[实用新型]一种智能戒指电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能戒指领域，具体涉及一种智能戒指电路板结构。

背景技术

现有的智能戒指电路板的弯折弧度不是十分的贴合戒指的外壳结构，并且在针对不同尺寸的戒指时，无法调整电路板的长度来适应不同尺寸的戒指。

实用新型内容

基于此，针对现有的问题，有必要提出一种智能戒指电路板结构，其通过多个硬板区、多个柔性可弯折区和柔性可折叠区的连接结构，使总体电路板接近弧形，并且能够通过柔性可折叠区域的折叠伸长来调整电路板的长度，以适应不同尺寸的戒指。

本实用新型的技术方案是：一种智能戒指电路板结构，包括第一硬板区、第二硬板区、第三硬板区、第四硬板区、柔性可折叠区、第一柔性可弯折区、第二柔性可弯折区和柔性可弯折触摸感应区，所述第一硬板区和第二硬板区之间连接柔性可折叠区；所述第二硬板区和第三硬板区之间连接第一柔性可弯折区；第三硬板区和第四硬板区之间连接第二柔性可弯折区；所述柔性可弯折触摸感应区的一端连接第四硬板区，另一端连接第一硬板区。

在其中一个实施例中，分别在所述第一硬板区、第二硬板区、第三硬板区和第四硬板区上焊接芯片和元器件。

在其中一个实施例中，所述柔性可弯折触摸感应区为电容式触摸按键。

本实用新型的有益效果是：

1、通过多个硬板区、多个柔性可弯折区和柔性可折叠区的连接结构，使总体电路板接近弧形，并且能够通过柔性可折叠区域的折叠伸长来调整电路板的长度，以适应不同尺寸的戒指。

2、在多个硬板区上分别焊接芯片和元器件，在保证智能戒指工作所必需的元器件的同时，多个硬板区的设置能便于电路板的结构更易贴合戒指轮廓。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的智能戒指电路板结构的结构示意图。

附图标记说明：1、第一硬板区，2、柔性可折叠区，3、第二硬板区，4、第三硬板区，5、第四硬板区，6、柔性可弯折触摸感应区，7、第一柔性可弯折区，8、第二柔性可弯折区。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例1：

一种智能戒指电路板结构，包括第一硬板区1、第二硬板区3、第三硬板区4、第四硬板区5、柔性可折叠区2、第一柔性可弯折区7、第二柔性可弯折区8和柔性可弯折触摸感应区6，所述第一硬板区1和第二硬板区3之间连接柔性可折叠区2；所述第二硬板区3和第三硬板区4之间连接第一柔性可弯折区7；第三硬板区4和第四硬板区5之间连接第二柔性可弯折区8；所述柔性可弯折触摸感应区6的一端连接第四硬板区5，另一端连接第一硬板区1。

实施例2：

一种智能戒指电路板结构，包括第一硬板区1、第二硬板区3、第三硬板区4、第四硬板区5、柔性可折叠区2、第一柔性可弯折区7、第二柔性可弯折区8和柔性可弯折触摸感应区6，所述第一硬板区1和第二硬板区3之间连接柔性可折叠区2；所述第二硬板区3和第三硬板区4之间连接第一柔性可弯折区7；第三硬板区4和第四硬板区5之间连接第二柔性可弯折区8；所述柔性可弯折触摸感应区6的一端连接第四硬板区5，另一端连接第一硬板区1。

分别在所述第一硬板区1、第二硬板区3、第三硬板区4和第四硬板区5上焊接芯片和元器件。

实施例3：

一种智能戒指电路板结构，包括第一硬板区1、第二硬板区3、第三硬板区4、第四硬板区5、柔性可折叠区2、第一柔性可弯折区7、第二柔性可弯折区8和柔性可弯折触摸感应区6，所述第一硬板区1和第二硬板区3之间连接柔性可折叠区2；所述第二硬板区3和第三硬板区4之间连接第一柔性可弯折区7；第三硬板区4和第四硬板区5之间连接第二柔性可弯折区8；所述柔性可弯折触摸感应区6的一端连接第四硬板区5，另一端连接第一硬板区1。

分别在所述第一硬板区1、第二硬板区3、第三硬板区4和第四硬板区5上焊接芯片和元器件。

所述柔性可弯折触摸感应区6为电容式触摸按键。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。