[实用新型]一种高压电加热盘有效

专利信息
申请号: 201720036374.8 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN206402469U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 汤化锋;李亮 申请(专利权)人: 山东金亮智能科技有限公司
主分类号: H05B3/28 分类号: H05B3/28
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 王新生
地址: 261041 山东省潍坊市奎文区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压电 加热
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电加热装置,具体地说,涉及一种高压电加热盘。

背景技术

超声波测风仪是利用超声波在大气中的传播速度随风速而变化的原理制成的测风仪器。电加热盘是超声波测风仪中必不可少的元器件之一。现有技术中,超声波测风仪中使用的加热膜或是加热板(加热盘)存在以下问题:1、单位加热面积的功率密度小,使用寿命短(如:硅橡胶加热板);2、耐高低温性能差,加热温度范围窄;3、可靠性差,容易损坏(如:PI聚酰亚胺加热膜);4、加热速度慢,热效率低,导热速度慢;5、绝缘强度不够,安全性低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种高压电加热盘,以解决上述的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种高压电加热盘,其特征在于:包括顶板、底板和夹在顶板与底板之间的中间加热体;所述顶板为多层结构,从上到下依次为丝印层、阻焊保护层、铜箔散热层和绝缘导热层;所述顶板的中心设有顶板通孔,顶板的圆周边缘内侧均设有若干个顶板装配孔;所述顶板上均匀分布有上下贯穿顶板的散热通孔;所述底板为中心设有底板通孔、圆周边缘内侧设有若干个底板装配孔的铝基板;所述中间加热体包括合金发热电阻层和分别覆盖在合金发热电阻层顶面、底面的聚酰亚胺薄膜层,所述中间加热体的圆周边缘上均匀设置有若干个弧形装配卡口。

进一步地说,所述合金发热电阻层为弧形片状铜箔采用无感回旋绕线方式盘绕而成。

有益效果:与现有技术相比,本实用新型的优点在于:1、单位加热面积的功率密度大,使用寿命长;2、耐高低温性能好,加热温度范围广;3、可靠性高,不易损坏;4、加热盘采用多层结构设计,加热速度快、热效率高、导热速度快;5、绝缘强度高,安全性高。

附图说明

图1为本实用新型中所述顶板的俯视结构示意图;

图2为本实用新型中所述顶板的切面结构示意图;

图3为本实用新型中所述中间加热体的俯视结构示意图;

图4为本实用新型中所述底板的俯视结构示意。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的描述。

本实用新型所述的高压电加热盘,包括顶板1、底板3和夹在顶板1与底板3之间的中间加热体2。

如图1、2所示,所述顶板1为多层结构,从上到下依次为丝印层11、阻焊保护层12、铜箔散热层13和绝缘导热层14。所述丝印层11是字符等标识所在的层,用于印刷一些标识、参数或说明等。所述阻焊保护层12由耐高温的绝缘材料构成,起保护作用,不仅能防止中间加热体2被氧化,同时也起绝缘的作用。所述铜箔散热层13可对中间加热体2产生的大量热量起缓冲与加速散热的作用。

所述顶板1的中心设有顶板通孔16,顶板1的圆周边缘内侧均设有若干个顶板装配孔17;所述顶板1的板面上均匀分布有上下贯穿顶板的散热通孔15。所述散热通孔15的作用是能防止高压加热盘的顶板1因剧烈的热胀冷缩而破裂,并加快散热。

如图4所示,所述底板3为中心设有底板通孔31、圆周边缘内侧设有若干个底板装配孔32的铝基板。底板3由导热性好的铝板制成,要求导热性好,是为了将中间加热体2产生的大量热及时传送出去,防止其他层因高温而烧坏。

如图3所示,所述中间加热体2包括合金发热电阻层22和分别覆盖在合金发热电阻层22顶面、底面的聚酰亚胺薄膜层21,所述中间加热体2的圆周边缘上均匀设置有若干个弧形装配卡口。

所述合金发热电阻层22为弧形片状铜箔采用无感回旋绕线方式盘绕而成,能减少对线路板上器件的影响,减少电磁干扰与辐射。所述聚酰亚胺薄膜层21由绝缘并且耐高温特性好的材料制成,要求绝缘是为了防止合金发热电阻层22的线路短路,要求耐高温特性好是为了防止合金发热电阻层22产生大量的热量导致该层因温度升高而烧坏。

本实用新型所述高压电加热盘的安装方法:首先在测风仪壳体内预定安装加热盘的部位和加热盘的底板3底部分别涂覆导热硅胶;然后,将加热盘的底部贴在测风仪壳体内壁上,并将加热盘对齐应安放的位置;最后,用螺丝将加热盘固定。

本实用新型所述高压电加热盘的工作原理:通电后,合金发热电阻层22发热,通过聚酰亚胺薄膜层21将热量传给底板3,再通过导热硅胶将热量传给测风仪壳体,从而实现加热功能。

以上仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理在本实用新型的专利保护范围之内。

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