[实用新型]发光二极管驱动整合组件有效
申请号: | 201720034635.2 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN206398391U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 张铭顺 | 申请(专利权)人: | 张铭顺 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V23/00;H05B33/08;F21Y113/13;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 毛广杰 |
地址: | 中国台湾台北市中山区*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 驱动 整合 组件 | ||
1.一种发光二极管驱动整合组件,组合多个整合组件能够形成一照明组件,其特征在于,该整合组件包含有:
一发光件;以及
一驱动芯片,其设于该发光件下方并内嵌有供驱动该发光件产生光源的一驱动组件,而该驱动组件与该发光件电性连接。
2.根据权利要求1所述的发光二极管驱动整合组件,其特征在于,其中,该发光件为一发光二极管封装体,该驱动芯片则内嵌于一基板中,并借由该基板所形成的铜柱而结合于该发光件的下方。
3.根据权利要求1所述的发光二极管驱动整合组件,其特征在于,其中,该发光件为一发光二极管芯片,于该发光件下方借由多个导热层与该驱动芯片结合,其中该驱动芯片包含有一覆晶基板及一覆晶体,该覆晶基板顶面与相邻的导热层结合,该覆晶基板底面则与该覆晶体结合,该覆晶基板底面的周侧凸设有一铜基板。
4.根据权利要求3所述的发光二极管驱动整合组件,其特征在于,其中,该照明组件由多个整合组件共同置设于一电路板上,多个整合组件相互串联或并联,且该整合组件的发光件为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、紫外光发光二极管芯片和红外线发光二极管芯片相互串联或并联组合而成。
5.根据权利要求1所述的发光二极管驱动整合组件,其特征在于,其中,由多个整合组件以电线相互串联组成该照明组件。
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