[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

背景技术

申请号为200820302546.2的中国专利揭露了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体，所述绝缘本体开设多个端子槽；多个端子，分别对应收容于所述端子槽中，所述端子设有一第一主体部；自第一主体部一侧弯折延伸的一第二主体部，第二主体部两侧设有倒刺以将端子固定于端子槽中；自第一主体部顶端向上弯曲延伸的弹性部，自第一主体部向下延伸的连接部，及与连接部连接的焊接部，焊接部通过一锡球焊接至所述电路板。但是，由于所述焊接部底面低于第二主体部，会造成端子的整体高度较高，无法满足电连接器的超薄化发展趋势。

因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种电连接器，可降低端子高度的同时使端子固持稳定，以满足电连接器超薄化发展趋势。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，所述端子设有一接触部用于接触所述芯片模块；一焊接部，其通过一焊料向下焊接至所述电路板；一定位部，所述挡止部位于所述焊接部和所述定位部之间,且所述定位部相对两侧限位于所述挡止部和所述收容孔对应的侧面，且所述焊接部的底面高于所述定位部的底面；

进一步，所述挡止部延伸至所述绝缘本体的下表面，且所述挡止部将所述收容孔分隔成一第一空间和一第二空间，所述第一空间收容所述焊接部以及所述第二空间收容所述定位部；

进一步，所述端子具有一基部,自所述基部顶端向上弯折延伸形成一弹性臂连接所述接触部,自所述基部底端弯折延伸形成所述焊接部,所述焊接面为所述焊接部的下表面；自所述基部一侧延伸形成所述定位部固持于所述收容孔，所述定位部与所述基部为平板状，且位于同一竖直平面；

进一步，所述基部一侧水平凸伸一限位部，所述收容孔设有一限位槽，所述限位槽具有一下表面,连接下表面且相对的一第一侧面和一第二侧面，及连接第一侧面和第二侧面的一第三侧面，所述限位部限位于限位槽中；

进一步，所述限位部自所述基部与所述弹性臂相接处凸伸；

进一步，所述焊接部自所述基部垂直弯折延伸形成，所述弹性臂包括自所述基部的顶端弯折且朝远离所述基部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述基部所在竖直平面的第二臂，所述第一臂和所述焊接部位于所述基部所在竖直平面的同一侧，所述第二臂连接所述接触部；

进一步，所述焊接部与所述第一臂平行；

进一步，所述收容孔底端设有一台阶收容所述焊料 ；

进一步，所述焊料露出所述收容孔外的体积小于所述焊料体积的一半；

进一步， 所述绝缘本体上表面于所述收容孔相对两侧分别凸设有一凸块，用于支撑所述芯片模块，相邻两所述凸块之间形成一让位空间,所述接触部位于对应的所述让位空间的正上方。

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，所述端子设有一基部，一接触部位于所述基部的上方，用于向上接触所述芯片模块，一焊接部，连接所述基部的底端，所述焊接部具有一焊接面焊接至一焊料，一定位部，位于所述基部的一侧，所述定位部至少一侧限位于所述收容孔的侧面，所述定位部下缘的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间，所述定位部与所述基部为平板状，且位于同一竖直平面；

进一步，所述定位部和所述基部通过一连接部连接，所述收容孔内具有一挡止部，所述挡止部位于所述焊接部和定位部之间，并位于所述连接部下方限制所述端子向下移动；

进一步，所述挡止部自所述绝缘本体的下表面向上凸伸形成，并连接所述收容孔相对的两个侧壁；

进一步，所述定位部自其顶端至所述连接部下缘所在的高度位置具有一第一宽度，所述定位部自其底端至所述连接部下缘所在的高度位置具有一第二宽度，第一宽度大于第二宽度；

进一步，所述定位部的顶端连接一料带；