[实用新型]一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置有效

专利信息
申请号: 201720033542.8 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN206413284U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 邱呤华;黄镜;王志华 申请(专利权)人: 东莞市德隆自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 鲁慧波
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 电路板 焊锡 焊剂 装置
【权利要求书】:

1.一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,其特征在于:包括有固定支撑架(1),固定支撑架(1)的上端部装设有呈水平横向布置的支撑盖板(2),支撑盖板(2)的中间位置开设有上下完全贯穿的盖板通孔(21),固定支撑架(1)于支撑盖板(2)的下端侧装设有不锈钢箱体(3),不锈钢箱体(3)的上端部通过锁紧螺丝紧固于支撑盖板(2)的下表面,不锈钢箱体(3)的内部成型有朝上开口且与盖板通孔(21)连通的箱体雾化腔室(31),不锈钢箱体(3)的底部装设有雾化喷头(4),雾化喷头(4)装设有吹气嘴(5)、助焊剂嘴(6),不锈钢箱体(3)的底部于雾化喷头(4)的旁侧开设有回收口(32);

支撑盖板(2)的上表面于盖板通孔(21)的外围装设有产品治具(7)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,其特征在于:所述支撑盖板(2)的下表面螺装有顶针安装块(8),顶针安装块(8)装设有呈竖向布置且上端部伸入至所述盖板通孔(21)内的产品顶针(9)。

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