[实用新型]一种多基材混合型线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层印刷电路板的制造技术领域，特别是一种多种基材混合型的多层印刷电路板。

背景技术

随着电子通讯技术的发展，通讯频率越来越高，而高频信号的传输，需要采用低介电常数、低介电损耗但价格昂贵的特殊材料；为了降低成本，在PCB结构设计上采用混合材料的叠层结构，即将必要的信号层采用高频材料以满足信号传输的需要，其他线路层采用常规玻璃纤维环氧树脂FR-4材料。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种多基材混合型线路板。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种多基材混合型线路板，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层和第二绝缘材料层，第一PNL板自上而下由第一导电层、第一介电层及第一导电材料层构成，第三PNL板自上而下由第四导电材料层、第三介电层及第二导电层构成，第二PNL板自上而下由第二导电材料层、第二介电层及第三导电材料层构成。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

进一步的，前述的多基材混合型线路板，第一导电层和第二导电层的材质为铜。

前述的多基材混合型线路板，第一导电材料层、第二导电材料层、第三导电材料层及第四导电材料层的材质为铜氧化物。

前述的多基材混合型线路板，第一介电层、第二介电层及第三介电层的材质为环氧树脂。

前述的多基材混合型线路板，第一绝缘材料层及第二绝缘材料层的材质为高频陶瓷。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过陶瓷材料与常规环氧树脂材料混合的叠构方法，在满足整体性能需求的条件下节约材料成本，由于采用了混合材料的结构设计，在满足整体性能要求的条件下，必要的绝缘材料层采用高频材料以保证信号高速、不失真传输及阻抗匹配性能要求，介电层采用如环氧树脂基板普通板材，通过优化组合的方式为客户节约成本，其含有两种或两种以上基材区域，实现了多种材料在高层印刷线路板上的共存。

附图说明

图1为本实用新型所设计的多基材混合型线路板的结构示意图；

1-第一导电层，2-第一介电层，3-第一导电材料层，4-第一绝缘材料层，5-第二导电材料层，6-第二介电层，7-第三导电材料层，8-第二绝缘材料层，9-第四导电材料层，10-第三介电层，11-第二导电层。

具体实施方式

实施例1

结构如图1所示，本实施例提供的一种多基材混合型线路板，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层4和第二绝缘材料层8，第一PNL板自上而下由第一导电层1、第一介电层2及第一导电材料层3构成，第三PNL板自上而下由第四导电材料层9、第三介电层10及第二导电层11构成，第二PNL板自上而下由第二导电材料层5、第二介电层6及第三导电材料层7构成；第一导电层1和第二导电层11的材质为铜；第一导电材料层3、第二导电材料层5、第三导电材料层7及第四导电材料层9的材质为铜氧化物；第一介电层2、第二介电层6及第三介电层10的材质为环氧树脂；第一绝缘材料层4及第二绝缘材料层8的材质为高频陶瓷。

本实施例所提供的多基材混合型线路板的制备方法为：

1).对第一导电材料层3、第二导电材料层5、第三导电材料层7及第四导电材料层9进行氧基处理==>2).选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料层，预烤绝缘材料==>3).裁切绝缘材料==>4).预叠第一、第二及第三PNL板和绝缘材料层==>5).对步骤4所得预叠板进行假压:即采用热筒状体滚压预叠板使相邻PNL板上的导电材料层和绝缘材料层相贴合==>6).依照常规做法，对经步骤5假压后的预叠板进行压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。

以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想，不能以此限定本实用新型的保护范围，凡是按照本实用新型提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本实用新型保护范围之内。