[实用新型]一种图像传感器封装过程中的清洗机夹具有效
申请号: | 201720032448.0 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206516623U | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 王国建 | 申请(专利权)人: | 积高电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B08B13/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 袁粉兰 |
地址: | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图像传感器 封装 过程 中的 清洗 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种夹具,尤其涉及一种图像传感器封装过程中的清洗机夹具。
背景技术
图像传感器又称为感光元件,是一种将光学图像转换成电子信号的设备,它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中,是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同,可分为CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,金属氧化物半导体元件)两大类。
现有的图像传感器封装工艺流程是:(1)将腔体陶瓷/PCB外壳装入载具;(2)将图像传感器芯片粘接在腔体内;(3)用金丝或铝丝等将芯片与陶瓷/PCB外壳键合互连起来;(4)使用超纯水和洁净高压空气对产品进行清洗;(5)再用玻璃盖板光窗粘接。
由于图像传感器是一种感光器件,因此,如果在感光区域有微小的赃物,就会影响成像质量。由此可见,对封装过程中的图像传感器进行清洗是必不可少且尤为重要的步骤。
现有技术中,在对图像传感器进行清洗时,需要通过夹具夹持住图像传感器条,而采用现有技术中的夹具,会遮住图像传感器边缘位置,从而导致图像传感器边缘处无法得到有效的清洗,影响清洗质量,进而影响封装的良品率。
实用新型内容
针对上述存在的问题,本实用新型提供一种图像传感器封装过程中的清洗机夹具,以克服采用现有技术中的夹具夹持图像传感器条导致其边缘无法得到 有效清洗的问题,从而能够全面的清洗图像传感器,提高清洗质量,进而提高图像传感器封装的良品率。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种图像传感器封装过程中的清洗机夹具,其中,包括:圆形转盘,所述圆形转盘上开设有多个方形窗口,所述窗口靠近所述圆形转盘的圆心的一边称之为内边,穿过所述圆心且与所述内边垂直的直径平分所述内边;
每个所述窗口上均并列固定有多个两侧具有卡槽的卡板,相邻两个卡板之间可插入固定一图像传感器条,所述卡板较长的一边与所述内边平行;
靠近所述卡板较短的一边所在的窗口一侧设置有一固定挡板,靠近所述卡板较短的一边所在的窗口另一侧设置有一可活动挡板,所述可活动挡板的固定端铰链在所述圆形转盘上,与所述可活动挡板的活动端对应的圆形转盘部位设置有用于卡住所述可活动挡板的卡扣。
上述的图像传感器封装过程中的清洗机夹具,其中,所述可活动挡板具有向所述窗口内侧的“L”形挡板,以抵住所述图像传感器条。
上述的图像传感器封装过程中的清洗机夹具,其中,所述可活动挡板具有多个向所述窗口内侧的“L”形挡条,以抵住所述图像传感器条。
上述的图像传感器封装过程中的清洗机夹具,其中,所述窗口为四个。
上述的图像传感器封装过程中的清洗机夹具,其中,每个所述窗口上的卡板为四个。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
本实用新型提供的一种图像传感器封装过程中的清洗机夹具,通过在圆形转盘上设置多个方形窗口,在每个窗口上均并列固定多个两侧具有卡槽的卡板,并且相邻的两个卡板刚好能插入固定一图像传感器条,同时在窗口的相对两侧设置一固定挡板和一可活动挡板,这样结构的图像传感器封装过程中的清洗机夹具克服了采用现有技术中的夹具夹持图像传感器条导致其边缘无法得到有效 清洗的问题,从而能够全面的清洗图像传感器,提高清洗质量,进而提高图像传感器封装的良品率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1是本实用新型实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机夹具的结构示意图;
图2是本实用新型实施例1提供的图像传感器封装过程中的清洗机夹具的可活动挡板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明,但是不作为本实用新型的限定。
实施例1:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造