[实用新型]一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型属于检测装置技术领域，具体涉及一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置。

背景技术

在电子制造领域中，表面贴装技术(SMT)已得到广泛使用，而锡膏印刷工艺是整个生产工艺流程中非常关键的一环，故对锡膏印刷的品质的检测是十分重要的，据统计，SMT工艺中的品质不良，有70％是来自于锡膏印刷这一环节。在锡膏检测设备中激光器是非常主要的仪器之一，激光器发出激光线的粗细直接影响到检测的精密度，目前企业生产的激光器其光线较粗，检测的精密度低。如果更换精度更高的检测装置将会大大增加企业的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，以能够提高检测锡膏厚度的精确度，且降低企业更换设备的成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，包括激光器和聚光装置，所述聚光装置包括固定环以及与所述固定环可拆卸连接的聚光头，所述固定环与所述激光器固定连接，所述聚光头包括凸透镜。

作为本实用新型所述的一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置的改进，所述凸透镜至少设置有两个，所有所述凸透镜同轴设置，且所述凸透镜之间距离可调。

作为本实用新型所述的一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置的改进，所述固定环与所述激光器焊接固定。

作为本实用新型所述的一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置的改进，所述聚光头与所述固定环螺纹连接。

本实用新型的有益效果在于：提供一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，包括激光器和聚光装置，所述聚光装置包括固定环以及与所述固定环可拆卸连接的聚光头，所述固定环与所述激光器固定连接，所述聚光头包括凸透镜。通过在常规的锡膏厚度检测装置上增加聚光装置，以使激光器射出的光线变细，从而提高检测的精确度。同时，所述聚光头与所述固定环可拆卸连接，方便根据需要随时更换不同焦距的聚光头，也方便对聚光头的清洁维护，且所述固定环与所述激光器固定连接，有效防止聚光装置偏移，进一步保证检测锡膏厚度的精确度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中，1.激光器，2.聚光装置，21.固定环，22.聚光头，23.凸透镜。

具体实施方式

下面将结合具体实施方式和说明书附图对本实用新型及其有益效果作进一步详细说明，但是，本实用新型的具体实施方式并不局限于此。

如图1所示，提供一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，包括激光器1和聚光装置2，所述聚光装置2包括固定环21以及与所述固定环21可拆卸连接的聚光头22，所述固定环21与所述激光器1固定连接，所述聚光头22包括凸透镜23。通过在常规的锡膏厚度检测装置上增加聚光装置2，以使激光器1射出的光线变细，从而提高检测的精确度。同时，所述聚光头22与所述固定环21可拆卸连接，方便根据需要随时更换不同焦距的聚光头22，也方便对聚光头22的清洁维护，且所述固定环21与所述激光器1固定连接，有效防止聚光装置2偏移，进一步保证检测锡膏厚度的精确度。

作为优选，所述凸透镜23至少设置有两个，所有所述凸透镜23同轴设置，且所述凸透镜23之间距离可调。通过调整所述聚光头22的凸透镜23之间的距离以根据需要获得不同粗细的光束，提高聚光头22的适用性，实用灵活。

作为优选，所述固定环21与所述激光器1焊接固定。通过将固定环21与激光器1焊接固定，有效防止聚光装置2发生偏移，有效保证检测锡膏厚度的精确度。

作为优选，所述聚光头22与所述固定环21螺纹连接。螺纹连接方便聚光头22的安装和拆卸。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。