[实用新型]一种层叠片式LTCC低通滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波技术领域，具体涉及一种层叠片式LTCC低通滤波器。

背景技术

随着微波、通信及其周边产品和家用电器不断向高频化，小型化方向发展，对元器件的小型化集成化以及模块化要求越来越迫切。低通滤波器作为射频电路和系统的重要无源器件，必须设计得性能优越、损耗低、尺寸小。传统采用微带线、波导以及腔体制作的滤波器虽然能够达到损耗低的目的，但是往往尺寸很大。

实用新型内容

针对上述问题中存在的不足之处，本实用新型提供一种层叠片式LTCC低通滤波器。

本实用新型公开了一种层叠片式LTCC低通滤波器，该低通滤波器包括输入端、输出端和接地端；

在输入端与输出端之间串联接入电感L1与电感L2，在输入端与接地端之间并联接入电容C1与电容C2，在输出端与接地端之间并联接入电容C3与电容C4，在电感L1、电感L2的连接节点处与接地端接入电容C5；其中：

所述电感L1与电感L2为多层结构的垂直螺旋电感，不同层之间通过通孔实现连接；

所述电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电容C5均为垂直交指电容结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述电感L1、电感L2、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电容C5均为五层结构，其共同构成低通滤波器的五层金属电极；其中：

所述电感L1第一层的头端连接输入端，第五层的尾端通过通孔连接电容C5的第四层，第一层至第五层通过通孔螺旋连接；

所述电感L2第一层的头端连接输出端，第五层的尾端通过通孔连接电容C5的第四层，第一层至第五层通过通孔螺旋连接；

所述电容C5的第四层与第二层通过通孔相连接，所述电容C5的第一层、第三层、第五层连接接地端；

所述电容C1的第二层、第四层连接输入端，所述电容C1的第一层、第三层、第五层与电容C5的第一层、第三层、第五层对应连接；

所述电容C2的第二层、第四层连接输入端，所述电容C2的第一层、第三层、第五层与电容C5的第一层、第三层、第五层对应连接；

所述电容C3的第二层、第四层连接输出端，所述电容C3的第一层、第三层、第五层与电容C5的第一层、第三层、第五层对应连接；

所述电容C4的第二层、第四层连接输出端，所述电容C4的第一层、第三层、第五层与电容C5的第一层、第三层、第五层对应连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属电极的厚度为20μm，金属电极间设有陶瓷基板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型公开了一种层叠片式LTCC低通滤波器，该低通滤波器具有体积小、重量轻、性能、温度稳定性高等特点，并且可加工成贴片形式，便于与其他微波组件集成；另外，本实用新型成本低、适合批量生产，可广泛用于手机、蓝牙模块、GPS、PDA、WLAN等射频无线通讯领域中。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的层叠片式LTCC低通滤波器的电路图；

图2为本实用新型一种实施例公开的层叠片式LTCC低通滤波器的俯视图；

图3为图2的正视图；

图4为图2中电感L1、电感L2的结构图；

图5为图2中电容C1、电容C2、电容C3、电容C4与电容C5的连接图；

图6为图5中电容C1、电容C2、电容C3、电容C4的结构图；

图7为图6中电容的第一层、第三层、第五层的结构图；

图8为图6中电容的第二层、第四层的结构图；

图9为图5中电容C5的结构图；

图10为图9中电容C5的第一层、第三层、第五层的结构图；

图11为图9中电容C5的第二层、第四层的结构图；

图12为本实用新型一种实施例公开的层叠片式LTCC低通滤波器的仿真结果图。

图中：

1、输入端；2、输出端；3、接地端；4、电感L1；5、电感L2；6、电容C1；7、电容C2；8、电容C3；9、电容C4；10、电容C5；11、通孔；12、避让槽；13、支撑块。

具体实施方式