[实用新型]一种导热硅胶垫片

权利要求书

1.一种导热硅胶垫片，其特征在于：从上至下依次为环氧树脂层（1）、石墨层（2）、上导热硅胶基层（3）和下导热硅胶基层（4），所述环氧树脂层（1）上表面中间设有导热硅胶芯层（5），所述导热硅胶芯层（5）两端设有隔热橡胶绝缘层（6），且隔热橡胶绝缘层（6）通过压敏胶层（7）粘附在环氧树脂层（1）上，且隔热橡胶绝缘层（6）与中间位置的导热硅胶芯层（5）表面齐平，所述上导热硅胶基层（3）与下导热硅胶基层（4）之间通过胶粘剂层（8）相接，所述下导热硅胶基层（4）的下表面等间距设有若干向下凸起的导热硅胶垫层（9），并且导热硅胶垫层（9）与下导热硅胶基层（4）一体成型。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶垫片，其特征在于：所述上导热硅胶基层（3）比下导热硅胶基层（4）的厚度小0.1mm-0.8mm。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶垫片，其特征在于：所述导热硅胶垫层（9）的厚度为0.5-1mm。

4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶垫片，其特征在于：所述导热硅胶芯层（5）占整个垫片长度的三分之一。