[实用新型]一种背胶贴附治具有效

专利信息
申请号: 201720029840.X 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN206536949U 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 胡伟华 申请(专利权)人: 昆山富利瑞电子科技有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司11530 代理人: 赵永强
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 背胶贴附治具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及贴附治具技术领域,尤其是涉及了一种背胶贴附治具。

背景技术

随着科技的逐步发展,消费性产品的需求量越来越大,这些产品在生产装配过程中大多需要贴附背胶,背胶贴附过程精确度要求非常高,其中对触摸屏背胶贴附的需求量随之增加,触摸屏制程需要确保每一制程质量的稳定度并需要满足客户的需求,因而对于背胶贴附也具有严格的检验规范,但是目前背胶贴附主要依赖于人工贴附,不能保证产品质量的一致性,而且在背胶贴附过程中对贴附力度的把握非常重要,因此依靠定位针的引导是远远不够的,容易出现因动作过大或过小而导致产品贴附过度损坏产品或者贴附不牢等现象,大大降低了产品良率,难以保证背胶贴附的质量精度和稳定性,成本高。

因此,为了解决上述存在的问题,本实用新型特提供了一种新的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供了一种背胶贴附治具,能够解决现有技术存在的贴附力度难以把控、产品一致性较差、产品良率低以及成本高等问题。

本实用新型针对上述技术缺陷所采用的技术方案是:

一种背胶贴附治具,包括上模座、上模板、真空打开区、真空封闭区、背胶平台、产品定位槽、下模板和下模座,所述上模座和下模座、上模板和下模板对称设置且上模板间隔设置在上模座的下方位置,所述上模板底端设置有至少一个真空打开区,至少一个真空打开区与设置在上模座和上模板之间的真空发生器相连接,且至少一个真空打开区的四周设置有真空封闭区,所述下模板上在与真空打开区相对应的位置上设置有至少一个背胶平台,至少一个背胶平台上开设有多个产品定位槽,所述上模板和下模板之间对应设置有相适配的定位针和定位套,其中定位套的内侧位置设置有一凸台,该凸台上设置有一限位轨道,所述上模板在与凸台相对应的位置上设置有与限位轨道相适配的限位辊。

进一步地,至少一个真空打开区设置有吸附平台。

进一步地,至少一个真空打开区向下延伸直至将背胶平台整体覆盖,且真空封闭区对应延伸设置。

进一步地,单个所述限位轨道的轨道面呈弧形状,且限位辊可在限位轨道的任意位置停滞。

本实用新型的有益效果是:本实用新型在真空打开区吸附背胶产品贴合,通过对应设置的真空封闭区使得整个背胶贴附的过程始终处于真空状态,保证产品质量的一致性,而且通过限位辊滚动设置在限位轨道上辅助定位针引导定位,能够较好的把握贴附力度,避免因动作过大或过小而导致贴附过度或贴附不牢等现象,大大提高了产品良率,保证整机性能稳定,降低成本投入。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

其中: 1、上模座,2、下模座,3、上模板,4、下模板,5、真空打开区,6、真空发生器,7、真空封闭区,8、背胶平台,9、产品定位槽,10、定位针,11、定位套,12、凸台,13、限位轨道,14、 限位辊,15、吸附平台。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的保护范围的限定。

如图1所示的一种背胶贴附治具,包括上模座1、上模板3、真空打开区5、真空封闭区7、背胶平台8、产品定位槽9、下模板3和下模座2,上模座1和下模座2、上模板3和下模板4对称设置且上模板3间隔设置在上模座1的下方位置,上模板3底端设置有至少一个真空打开区5,至少一个真空打开区5与设置在上模座1和上模板3之间的真空发生器6相连接,且至少一个真空打开区5的四周设置有真空封闭区7,下模板4上在与真空打开区5相对应的位置上设置有至少一个背胶平台8,至少一个背胶平台8上开设有多个产品定位槽9,上模板3和下模板4之间对应设置有相适配的定位针10和定位套11,其中定位套11的内侧位置设置有一凸台12,该凸台12上设置有一限位轨道13,上模板3在与凸台12相对应的位置上设置有与限位轨道13相适配的限位辊14。

在本实施例中,至少一个真空打开区5设置有吸附平台15,用以在真空打开区5吸附背胶产品贴合被贴物体。

在本实施例中,至少一个真空打开区5向下延伸直至将背胶平台8整体覆盖,且真空封闭区7对应延伸设置,合模定位后,真空打开区5覆盖背胶平台8整体,而且对应设置的真空封闭区7使得外界与真空打开区5隔绝,保证整个背胶贴附的过程始终处于真空状态。

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