[实用新型]一种全自动锡膏灌装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产设备技术领域，具体为一种全自动锡膏灌装机。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，锡膏在可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，现有的工厂在制作锡膏完成后，通常需要进行包装，然而，现有的锡膏灌装大部分仍然依靠人工进行，不仅浪费了大量时间而且效率非常低，因此需要设计一种全自动锡膏灌装机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动锡膏灌装机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动锡膏灌装机，包括底座和固定板，所述固定板设置在底座的上端一侧，所述底座的内腔一侧设有第一电动机，所述底座的上端另一侧设有灌装圆盘，所述灌装圆盘的上表面设有放罐槽，所述灌装圆盘的左侧设置有第一储液箱，所述底座与灌装圆盘之间设有转轴，所述转轴的一端与第一电动机连接且另一端设置在灌装圆盘的内腔中，所述固定板的一侧外壁设置有控制器，所述固定板的内腔上端中心位置设有丝杆，所述固定板的上端中心位置设有第二电动机，所述第二电动机与丝杆之间转动连接，所述固定板的内腔上端镶嵌有连接板，所述丝杆通过螺纹与连接板的连接，所述连接板的上端设有第二储液箱，所述第一储液箱的内腔设有第一导管，所述第一导管的另一端贯穿连接板与第二储液箱连接，所述第一储液箱的上端与第一导管连接处设有抽液泵，所述第二储液箱的下端设有套筒，所述套筒的一端贯穿连接板且设置在放罐槽的正上方，所述套筒的内腔中设置有第二导管，所述第二导管的内腔中设置有电磁控料阀，所述电磁控料阀、第一电动机、第二电动机和抽液泵均与控制器之间电性连接。

优选的，所述放罐槽的数量至少设置为七个，且呈环形阵列分布。

优选的，所述转轴的上端外侧壁设置有凸块，所述灌装圆盘的内腔设置有凹槽，所述凸块与凹槽之间相互配合。

优选的，所述凸块和凹槽的数量均不低于三个，且呈环形阵列分布。

优选的，所述套筒与第二导管之间填充有保温层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种全自动锡膏灌装机通过添加控制器、丝杆和第二电动机，能够精确控制第二导管的上下移动，在第一电动机和灌装圆盘的作用下，能够依次对放罐槽内的瓶罐进行灌装，利用保温层，能够保证在灌装时锡膏的温度不变，通过凹槽与凸块的连接方式，能够保证灌装圆盘的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构主体示意图。

图2为本实用新型灌装圆盘的剖视图。

图中：1底座、2固定板、3第一导管、4丝杆、5凸块、6第二电动机、7连接板、8第二储液箱、9电磁控料阀、10套筒、11第二导管、12抽液泵、13放罐槽、14转轴、15灌装圆盘、16第一电动机、17凹槽、18第一储液箱、19控制器、20保温层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。