[实用新型]一种LED倒装支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体公开了一种LED倒装支架。

背景技术

LED的发光效率高、耗电量小、使用寿命长、安全，是一种环保可靠的光源，随着LED照明技术的日益发展，LED在日常生活中的应用也越来越广泛。

传统LED采用正装方式连接LED支架，功能区是一边大、另一边小，分隔区间隙为250μm，倒装LED技术越来越成熟，采用倒装LED的情形也越来越多，采用传统的LED支架倒装LED会影响LED芯片降低连接的牢固性，同时发光容易不稳定，LED整体寿命短。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种LED倒装支架，能使LED芯片的连接更牢固，整体使用寿命更长。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种LED倒装支架，包括基座，基座上设有加工平台，加工平台包括第一功能区、第二功能区；加工平台的面积为A，第一功能区的面积为B，B<0.4A，第二功能区的面积为C，C<0.4A；第一功能区和第二功能区之间设有分隔区，分隔区的宽度小于0.25μm。

进一步的，第一功能区的面积B等于第二功能区的面积C。

进一步的，第一功能区与第二功能区对称设置于加工平台的两侧。

进一步的，分隔区的宽度为0.2μm。

进一步的，第一功能区连接电源端，第二功能区连接接地端。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种LED倒装支架，缩小功能区的面积，能显著降低空气中腐蚀性气体对功能区的损害，功能区的污染相对减小，有效提高功能区的抗干扰能力，提高LED整体的使用性能，延长LED的使用寿命，同时减小分隔区的宽度，能有效加强发光芯片与功能区焊接的牢固程度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：基座10、加工平台20、第一功能区21、第二功能区22、分隔区23、电源端31、接地端32。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1：

一种LED倒装支架，包括基座10，基座10上设有加工平台20，加工平台20包括第一功能区21、第二功能区22；加工平台20的面积为A，第一功能区21的面积为B，B<0.4A，优选的，第二功能区22的面积为C，C<0.4A，第一功能区21的面积B等于第二功能区22的面积C，优选的，B＝C＝0.2A，能降低功能区受到的污染；第一功能区21和第二功能区22之间设有分隔区23，分隔区23的宽度小于0.25μm，优选的，分隔区23的宽度为0.2μm，能增强发光芯片与功能区焊接的牢固程度。LED芯片一般只有两个电连接端，采用倒装技术能获得良好的电连接，提高发光效率，而缩小分隔区23的宽度到0.2μm能有效加强焊接的牢固程度，而且不会造成短路，同时缩小第一功能区21、第二功能区22的面积为0.2A，一般设置第一功能区21和第二功能区22的形状为长条形，将LED芯片焊接在分隔区23两侧的第一功能区21和第二功能区22上，由于暴露在外的第一功能区21和第二功能区22部分的面积极大的减小了，所以空气中的腐蚀气体、水汽等对功能区造成的损害显著显小，保护了功能区，使其受污染的机会大大减小，出现故障的几率减低，有效提高LED整体的使用性能。

为进一步提高发光芯片与功能区的连接性能，第一功能区21与第二功能区22对称设置于加工平台20的两侧，使发光芯片焊接更方便，同时能有效利用发光芯片的光能，第一功能区21连接电源端31，第二功能区22连接接地端32，第一功能区21、第二功能区22设置平整，为焊接发光芯片提供良好的基础。

本实用新型通过缩减分隔区23的宽度，有效增强发光芯片与功能区的焊接强度，降低功能区的面积，能显著降低外部污染对功能区的损害，提高LED整体的性能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。