[实用新型]一种用于LED驱动器的散热结构

权利要求书

1.一种用于LED驱动器的散热结构，其包括：基板，所述基板上至少设有一个通孔，所述通孔中设有功率模块，所述基板的上表面涂覆有第一铜覆层，所述基板的下表面涂覆有第二铜覆层，所述功率模块的引脚与所述第一铜覆层连接，其特征在于，所述功率模块的背面设有导热层，所述导热层的面积不小于所述功率模块的面积，所述导热层的背面设有散热元件，所述散热元件包括若干散热翅片，所述散热翅片为中空散热片，所述散热翅片的中空腔中设有若干挡片。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述导热层为铜片，所述铜片的厚度为3-8mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述导热层为铝板，所述铝板内部设有中空腔体，所述中空腔体内填充导热硅胶。

4.根据权利要求3所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述铝板的面积与所述基板的面积相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述基板的下表面设有若干散热小孔，所述散热小孔为盲孔，所述散热小孔等间距的排布在所述基板的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述散热小孔为正N变形，N为偶数，N的范围是6-16。

7.根据权利要求6所述的一种用于LED驱动器的散热结构，其特征在于，所述散热小孔底部的横截面积小于所述散热小孔顶部开口处的横截面积。