[实用新型]一种扬声器模组及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，具体涉及一种扬声器模组及应用该扬声器模组的电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，手机、平板电脑等消费类电子产品得到广泛应用，扬声器模组作为电子产品中重要的声学部件，具有广泛的市场需求。随着人们对消费类电子产品要求的提高，扬声器模组的性能也越来越受到人们的关注。

扬声器模组，一般包括密封壳体，壳体内部固定安装有扬声器单体，壳体上对应扬声器单体设置有供声音出射的出声孔，扬声器单体发出的声音从出声孔传递到扬声器模组外。

N'Bass技术是近年来出现的一种声音增强技术，能够以很小的尺寸增加消费者设备的声音性能，可在小型电话、平板电脑和其他便携媒体设备中实现最小音响设计。N'Bass代表“enhanced bass”(增强的低音)，也可以写作NBASS。

NBASS材料是一种近年来开发出的一种声学材料，在扬声器领域，NBASS材料一般被加工成颗粒状，即为NBASS颗粒。

NBASS解决方案是指，将NBASS颗粒填充至扬声器模组的后腔内，NBASS材料类似于海绵，可吸收扬声器模组中的空气，实际上为扬声器模组增加了可用的后腔空间，最多可将扬声器的后腔空间增加100％。在扬声器中使用这一方案，在扬声器体积不变的情况下，可以增加声音性能，特别是改善低音效果；在保证音质的前提下，可以缩小音箱设计，有效减少音箱的体积。

对于如何将NBASS材料填充至扬声器模组的后腔内这一问题，现有技术中，一般存在以下两种技术方案。方案一，如图1所示，提供一种扬声器模组101，包括壳体1及盖板2；将NBASS颗粒放入至一个可透气材料制成的NBASS包102内，再将NBASS包放入至扬声器模组后腔15内，然后封装扬声器模组。方案二，如图2所示，提供一种扬声器模组201，包括壳体1及盖板2；在扬声器模组后腔15内设置一防尘网202，后腔设置填充孔203，将扬声器模组整体封装后，从填充孔203向后腔内填充NBASS颗粒，防尘网用于隔离NBASS颗粒与扬声器单体。

这两种技术方案的不足之处在于，NBASS包或者防尘网都会限制后腔内NBASS颗粒的添加量，当扬声器模组被封装后，后腔内还有相当一部分空间闲 置，只能在一定程度上改善音质，但改善效果有限，不能达到最佳音质优化效果。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种新的添加方案，可以向扬声器模组中添加更多的NBASS颗粒，以进一步提升音质，或者，在保证音质不变的前提下，进一步减小扬声器体积。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型的一个目的在于，提供一种扬声器模组，以解决现有技术中存在的扬声器模组中NBASS颗粒添加量较小、扬声器模组体积过大及音质优化有限的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种扬声器模组，包括壳体，包括前腔及后腔；扬声器单体，固定安装至所述前腔内；以及填充物，设于所述后腔内，用于增强音质；其中，所述扬声器单体包括扬声器本体；至少一泄音孔，贯穿于所述扬声器本体的侧壁；以及至少一防尘网，贴附于所述扬声器本体侧壁外部，每一防尘网对应至少一泄音孔，所述防尘网用以防止所述填充物进入所述泄音孔。

进一步地，在不同实施方式中，所述防尘网设有密集排布的孔状结构。

进一步地，在不同实施方式中，所述扬声器单体的振膜朝向所述壳体的底板方向；所述扬声器单体的框架底面朝向所述壳体的开口方向。

进一步地，在不同实施方式中，所述壳体包括隔板，设于所述后腔与所述前腔之间的连接处。

进一步地，在不同实施方式中，所述填充物为颗粒状NBASS材料。

进一步地，在不同实施方式中，所述扬声器模组还包括第一填充孔，贯穿于所述壳体的底板，且对应所述后腔。

进一步地，在不同实施方式中，所述第一填充孔为可密封孔。

进一步地，在不同实施方式中，所述扬声器模组还包括盖板，安装至所述壳体的开口处。

进一步地，在不同实施方式中，所述扬声器模组还包括第二填充孔，贯穿于所述盖板，且对应所述后腔。

进一步地，在不同实施方式中，所述第二填充孔为可密封孔。

进一步地，在不同实施方式中，所述扬声器模组还包括出声孔，贯穿于所述前腔侧壁。

本实用新型的另一目的在于，提供一种电子设备，以解决现有电子设备存在的音质优化效果无法最大化的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子设备，包括如前文所述的扬声器模组。