[实用新型]一种LED灯泡

权利要求书

1.一种LED灯泡，包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源，所述灯头与所述泡壳固定连接，所述芯柱设置于泡壳内部，所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部，所述LED光源设置于所述泡壳内部，并与所述导丝电连接，其特征在于，所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶，所述LED芯片设置于所述大面积基板上，所述荧光胶覆盖所述LED芯片，所述大面积基板的宽度为3-38毫米，高度为3-100毫米。

2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述大面积基板的宽度为14-16毫米，高度为18-20毫米。

3.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种。

4.根据权利要求3所述的LED灯泡，其特征在于，所述泡壳为玻璃泡壳，呈烛型、T型、A型或B型。

5.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述导丝由铜丝或铝丝制成。

6.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型。

7.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板，呈矩形、梯形或椭圆形。

8.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶。

9.根据权利要求8所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面，所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。

10.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶，所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。