[实用新型]一种包边石墨片

说明书

技术领域

本实用新型属于石墨片技术领域，尤其涉及一种包边石墨片。

背景技术

随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展，电子产品的集成度越来越高，单位面积内的电子元件的数量呈几何级数量增长，散热成为一个很突出的问题，如果热量来不及散除将导致元器件工作温度升高，严重时还会使电子元器件失效，直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命和可靠性。因此，热量的如何散发问题已经成为电子产品小型化、集成化的瓶颈。

石墨散热导热材料，因其特有的低密度和高散热导热系数及低热阻成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。

现有技术中，石墨散热片一般采用的双面胶和胶膜的尺寸均大于石墨基体的尺寸，这样在双面胶和胶膜的边缘处形成包边状，以使石墨基体本身不外漏于空气中，包边后的石墨基体具有良好的绝缘性。然而，石墨散热片的垂直散热导热效果受双面胶和胶膜的厚度尺寸影响，厚度尺寸越大，其散热导热效果越差，而现有技术中一般双面胶和胶膜的厚度尺寸均大于0.1mm，这样的厚度尺寸对石墨散热片的散热导热效果具有一定的影响，热量不能及时的散出去，势必会影响产品的性能，甚至会缩短产品的使用寿命。

其中，中国专利CN 202565658 U公开了一种包边石墨片，其包括双面胶、石墨基体和胶膜，双面胶的一面与石墨基体的一面粘贴，石墨基体的另一面与胶膜的一面粘贴，双面胶和胶膜的大小尺寸均大于石墨基体的大小尺寸，双面胶与胶膜的大小尺寸相对应，双面胶和胶膜的边缘设置包边状，双面胶的厚度尺寸为0.005mm～0.01mm，胶膜的厚度尺为0.005mm～0.01mm。其通过减小双面胶和胶膜的厚度尺寸，进而增强了石墨片的散热导热效果，胶膜对石墨基体也有一定的保护作用，从而可以使产品的热量及时有效的散出。然而，该技术方案存在以下几方面的不足：

1)该石墨散热片虽然对石墨基体进行了包边处理，然而其为了提高散热效果而减少了双面胶和胶膜的厚度尺寸，这样大大降低了石墨基体边缘处双面胶和胶膜的粘接效果，使得石墨片仍然易产生石墨分层以及石墨边缘有掉粉等不良现象，从而影响石墨片的散热稳定性。

2)其层与层之间的粘结力过低，很容易导致层间脱胶，从而影响石墨片的散热性能和使用寿命。

3)其在石墨基体表面覆盖着一层绝缘胶膜，虽然其厚度不大，然而由于绝缘胶膜的导热散热性能极差，这样会影响石墨片表面的散热性能。

4)该石墨片在粘接时容易起泡，从而导致石墨片表面不平整。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种包边石墨片，以解决现有包边石墨片易产生分层、易掉粉、散热连续性和稳定性低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种包边石墨片，所述石墨片由上表面至下表面依次包括第一铜箔层、第一石墨层、第二铜箔层、第二石墨层、第三铜箔层、导热压敏胶层和离型膜层，所述第一铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第一凸起，所述第二铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第二凸起，所述第二铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第三凸起，所述第三铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第四凸起；所述第三铜箔层与导热压敏胶层接触的表面设置有若干齿纹，所述导热压敏胶层与离型膜层接触的表面设置有若干凸点；所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的边缘位置均大于所述第一石墨层和所述第二石墨层的边缘位置，且所述第一铜箔层的边缘位置设置有第一卡勾，所述第二铜箔层的边缘位置设置有与所述第一卡勾相配合的第一卡槽，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层通过所述第一卡勾和所述第一卡槽卡扣连接并将所述第一石墨层夹持在两者之间；所述第三铜箔层的边缘位置设置有第二卡勾，所述第二铜箔层的边缘位置还设置有与所述第二卡勾相配合的第二卡槽，所述第二铜箔层和所述第三铜箔层通过所述第二卡勾和所述第二卡槽卡扣连接并将所述第二石墨层夹持在两者之间；所述导热压敏胶层的厚度为0.01～0.1mm，若导热压敏胶层的厚度过厚会降低导热效率。

作为本实用新型包边石墨片的一种改进，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的边缘位置超出所述第一石墨层和所述第二石墨层的边缘位置的距离为1～3mm。

作为本实用新型包边石墨片的一种改进，所述第一卡勾和所述第二卡勾均由柱体部以及设置于柱体部端部的锥形部组成，其截面呈箭头状。