[实用新型]一种机械键盘按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘按键结构，尤其涉及一种机械键盘按键结构。

背景技术

现代社会上随着对电脑使用的越来越多，其电脑的其他硬件设施也要求越来越高，机械键盘虽然不及薄膜键盘的普及流行，但对于一些高需求的使用者，机械键盘才能满足他们的需求，但机械键盘也有它的弊端，例如噪音，使用时很有可能会影响到身边的人，使用者喜欢机械键盘的按键但却又不想影响到他人，这时候就会陷入两难的境地，而按键声音总的来说是两方面，一是按下时，二是抬起时，按下时的声音可以用O型环(也有人叫做消音垫圈)来解决，这个很容易，买了装上就行；而抬起时的声音就很难办，因为是轴心的突起位置撞击轴壳，撞击点在轴壳里。

实用新型内容

因此，本实用新型通过提供一种机械键盘按键结构，能使得在使用过程中有效减少按键噪音，而且能根据使用者的需要进行选择是否降噪，更加方便人性化。

一种机械键盘按键结构，包括底座，所述的底座固定在PCB上，所述的底座上设置有开关帽固定卡，所述的开关帽固定卡上设置有开关帽，所述的开关帽固定卡两对侧设置有凸块，所述的凸块由上凸块与下凸块构成，所述的上凸块上表面设置有消音垫。

由上述可知，本实用新型在上凸块处添加了消音垫，通过消音垫的缓冲撞击，有效减少机械键盘按键时产生的噪音。

所述的下凸块为中空结构，所述上凸块与所述下凸块连接处两边侧设置有卡槽。

所述的卡槽宽度与所述上凸块上表面宽度相等。

所述的消音垫包括有卡扣与硅胶垫，所述的卡扣与所述的卡槽相互配合，所述的卡扣设置有两个并连接在所述的硅胶垫两侧。

所述的硅胶垫宽度与所述上凸块上表面宽度相等，所述硅胶垫厚度为0.1mm-1mm。

所述两个卡槽中任一个边沿上设置有限位块。

本实用新型通过提供一种机械键盘按键结构，能在需要对机械键盘进行降噪的时候进行调节按键内部结构，通过缓冲按键撞击来降低按键噪音，如果不需要进行降噪时可以再进行调节，回复原状。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意简图；

图2为本实用新型的消音垫安装示意简图；

图中：1-开关帽固定卡、2-上凸块、3-下凸块、4-卡槽、5-卡扣、6-消音垫、7-硅胶垫、8-限位块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

一种机械键盘按键结构，包括底座，所述的底座固定在PCB上，所述的底座上设置有开关帽固定卡1，所述的开关帽固定卡1上设置有开关帽，所述的开关帽固定卡1两对侧设置有凸块，所述的凸块由上凸块2与下凸块3构成，所述的上凸块2上表面设置有消音垫6。

由上述可知，本实用新型在上凸块2处添加了消音垫6，通过消音垫6的缓冲撞击，有效减少机械键盘按键时产生的噪音。

所述的下凸块3为中空结构，所述上凸块2与所述下凸块3连接处两边侧设置有卡槽4，下凸块3的中空结构能容纳消音垫6，在不需要进行降噪时，消音垫6能通过卡槽4进入中空结构内。

所述的卡槽4宽度与所述上凸块2上表面宽度相等，这样的结构设计能使得消音垫6能从卡槽4中取出并覆盖在上凸块2表面。

所述的消音垫6包括有卡扣5与硅胶垫7，所述的卡扣5与所述的卡槽4相互配合，所述的卡扣5设置有两个并连接在所述的硅胶垫7两侧，当需要对机械键盘进行降噪时，可以从卡槽4中取出消音垫6，并通过两边的卡扣5卡槽4配合，固定好消音垫6，中间部分的硅胶垫7覆盖在上凸块2上表面上，从而减轻冲击产生的噪声。

所述的硅胶垫7宽度与所述上凸块2上表面宽度相等，所述硅胶垫7厚度为0.1mm-1mm，因为机械键盘原来的结构行程限制，硅胶垫7的厚度也不能太厚，优选的，本实用新型硅胶垫7厚度可控制在0.1-0.5mm来，从而减少机械键盘原来使用时的手感影响。

所述两个卡槽4中任一个边沿上设置有限位块8，在两个卡槽4中任一个中设置的限位块8，用于限制不需要进行降噪时消音垫6落入在中空结构时不会整块落入，限制卡扣5在外，从而在使用时可以取出。

本实用新型通过提供一种机械键盘按键结构，能在需要对机械键盘进行降噪的时候进行调节按键内部结构，通过缓冲按键撞击来降低按键噪音，如果不需要进行降噪时可以再进行调节，回复原状。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。