[实用新型]一种数码管散热封装结构有效
| 申请号： | 201720019214.2 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN206293466U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 熊清林 | 申请（专利权）人： | 中山市圃晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528429 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数码管 散热 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种数码管散热封装结构，它包括有散热外壳(1)和PCB板(4)；所述散热外壳(1)的下端面呈开口状；所述PCB板(4)设置在散热外壳(1)的内腔；所述PCB板(4)的上设置有用于组成数码管笔段的多个LED芯片(2)；所述散热外壳(1)的内腔设置有多个用于容纳单个LED芯片(2)的反射罩(8)；所述LED芯片(2)一一对应设置在反射罩(8)的内腔；所述散热外壳(1)的顶表面设置有若干个出光口(102)；所述反射罩(8)一端与出光口(102)相接通；所述出光口(102)处灌封有散光胶体层(3)；其特征在于：它还包括有隔板(5)和导线(6)；所述隔板(5)的上表面均布有若干个凸条(501)；所述凸条(501)抵压在PCB板(4)的下端面；所述反射罩(8)抵压在PCB板(4)的上端面；所述散热外壳(1)的内腔底部灌封有环氧树脂(7)；所述隔板(5)通过环氧树脂(7)固定在散热外壳(1)的内腔；所述导线(6)一端接通在PCB板(4)上；导线(6)另一端依次穿过隔板(5)和环氧树脂(7)后伸出到散热外壳(1)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种数码管散热封装结构，其特征在于：所述散热外壳(1)的侧壁均布有若干个凹槽(101)。
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