[实用新型]转接头及连接器有效

专利信息
申请号: 201720018272.3 申请日: 2017-01-07
公开(公告)号: CN206432531U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 吴剑 申请(专利权)人: 深圳市凌捷信科技有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R24/00;H01R13/62;H01R13/52
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司44361 代理人: 蒋慧,蔺显俊
地址: 518129 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转接 连接器
【权利要求书】:

1.一种转接头,其用于给电子设备充电或进行数据传输,所述转接头包括相互连接的插头和连接部,所述插头电性插入电子设备的接口中,所述连接部突出于电子设备的接口,其特征在于:所述连接部包括第一磁吸部、第一绝缘部和至少一个导电触点,所述第一绝缘部包覆所述导电触点且绝缘隔离相邻的导电触点,所述第一磁吸部环绕套设在第一绝缘部的周围,所述第一磁吸部远离接口的第一端面上设置有保护层,所述导电触点外露于所述保护层。

2.如权利要求1所述的转接头,其特征在于:所述保护层设置有一中空区域,所述第一绝缘部的位置对应于该中空区域的位置。

3.如权利要求2所述的转接头,其特征在于:所述连接部进一步包括靠近接口的第二端面和环绕第一磁吸部侧面的第三环面,所述第二端面与第一端面相对设置,所述第三环面设置在第一端面和第二端面之间且与第一端面和第二端面连接,所述保护层覆盖所述第二端面和/或第三环面。

4.如权利要求1-3任一项所述的转接头,其特征在于:所述保护层为软质材料,其厚度为0.3~2.5mm。

5.如权利要求4所述的转接头,其特征在于:所述保护层为硅胶材质,其厚度为0.5~1.5mm。

6.一种连接器,其特征在于:所述连接器包括如权利要求1-5任一项所述的转接头和母头,所述转接头和母头分体设置且通过磁性吸附连接,所述母头包括第二绝缘部、第二磁吸部、引脚以及壳体,第二绝缘部收容在壳体内的一端与壳体固定连接,相对的另一端裸露于壳体外,第二磁吸部环绕套设在第二绝缘部的周围且一端裸露于壳体外,第二绝缘部包覆所述引脚且绝缘隔离相邻的引脚,第二磁吸部与第一磁吸部通过磁性吸附连接时,所述引脚与所述导电触点一一对应电性连接。

7.如权利要求6所述的连接器,其特征在于:所述第二磁吸部与第一磁吸部配合的端面上设置有保护层,所述引脚外露于保护层。

8.如权利要求6所述的连接器,其特征在于:所述第二磁吸部与第一磁吸部配合的端面上和环绕第二磁吸部侧面的环面上均覆盖有保护层,所述引脚外露于保护层。

9.一种连接器,其特征在于:所述连接器包括如权利要求1-5任一项所述的转接头和母头,所述转接头和母头分体设置且通过磁性吸附连接,所述母头包括第二绝缘部、第二磁吸部、引脚以及壳体,所述第二绝缘部、第二磁吸部和引脚均收容在壳体内,第二绝缘部与壳体固定连接,第二磁吸部环绕套设在第二绝缘部的周围,所述第二绝缘部包覆所述引脚且绝缘隔离相邻的引脚,所述第二磁吸部与连接部配合的端面上设置有保护层,且所述引脚外露于所述保护层,第二磁吸部与第一磁吸部通过磁性吸附连接时,所述引脚与所述导电触点一一对应电性连接。

10.如权利要求9所述的连接器,其特征在于:所述第二磁吸部与第一磁吸部配合的端面和壳体靠近连接部的一端界定了一凹槽,该凹槽的形状和尺寸与连接部一致。

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