[实用新型]一种移动终端及其壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种移动终端及其壳体。

背景技术

现有的手机的微缝隙天线基本都是采用金属一体加工，在加工过程中保留机体上原有的金属作为连接部分，进一步作为天线缝隙中间的几条细窄金属导通部分。这种加工方式存在以下一些缺陷：第一，采用这种连接方式时，需要在壳体的外部对微缝隙进行加工，加工后先在壳体的外部进行注塑填胶，由于最终使用的部分在微缝隙的开口处，在注塑处容易被液态熔融塑胶冲变形，使其微缝隙效果失去，同时影响外观成为不良品；第二，由于壳体内部还需要进行注塑加工内部结构，因此需要进行两次注塑，加工复杂，工艺流程长，产品制程良率低且制造难度大。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种移动终端及其壳体，可以简化微缝隙的制作方法，从而降低移动终端的壳体的制作难度，降低制造成本。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开了一种移动终端的壳体，包括金属材质的壳体主体，所述壳体主体上开设有多条微缝隙，多条所述微缝隙将所述壳体主体分割成多个相互分离的主体件，多个相互分离的所述主体件通过金属连接件导电连接。

优选地，所述金属连接件为金属片，所述金属片上设有多个铆接孔以将所述金属片铆接连接在多个相互分离的所述主体件上。

优选地，所述金属连接件为金属棒，多个相互分离的所述主体件上设有相连通的凹槽以将所述金属棒铆接连接在所述凹槽内。

优选地，所述金属连接件为多个金属螺钉，所述金属螺钉连接在两个相互分离的所述主体件之间。

优选地，所述金属连接件采用钛金属材质。

优选地，所述壳体主体采用铝合金材质。

优选地，所述微缝隙的宽度为0.2～0.6mm。

本实用新型还公开了一种移动终端，包括上述的壳体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的移动终端的壳体通过微缝隙处连接方式的改变带来的好处有：第一，可以实现一次注塑，加工方法得到简化，难度降低，加工切削量减小，成本低；第二，增强了微缝隙天线使用处的强度，提高了天线的精度；第三，改变了阳极的连料处的结构，从而扩大了阳极连料的加工方法，一定程度上节省了成本，同时也加大了壳体可阳极的区域范围。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的手机壳体的结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是本实用新型实施例二的手机壳体的结构示意图；

图4是图3中B处的放大示意图；

图5是本实用新型实施例三的手机壳体的结构示意图；

图6是图5中C处的放大示意图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的优选实施例公开了一种移动终端的壳体，包括金属材质的壳体主体，其中壳体主体上开设有多条微缝隙，多条微缝隙将壳体主体分割成多个相互分离的主体件，多个相互分离的主体件通过金属连接件导电连接。

在进一步的实施例中，金属连接件采用钛金属材质，壳体主体的材质为铝合金，微缝隙的宽度为0.2～0.6mm。

如图1和图2所示，本实用新型实施例一的手机壳体10包括壳体主体11，在壳体主体11上用薄壁T刀铣削加工出设计需要的三条微缝隙12，深度比使用深度过切0.30mm；一次注塑实现微缝隙12填充后，在壳体主体11上需要连接的部分铣削出铆接金属柱子13；将与金属柱子13相匹配的钛金属铆接片14，放在铆接结构处在压力机的作用下将其铆接结合为一体，结合为一体的手机壳体10可以实现阳极导电和天线导电的作用。

如图3和图4所示，本实用新型实施例二的手机壳体20包括壳体主体21，在壳体主体21上用薄壁T刀铣削加工出设计需要的三条微缝隙22，深度比使用深度过切0.30mm；一次注塑实现微缝隙22填充后，在壳体主体21上需要连接的部分位置处铣削出适当宽度和深度的凹槽23；将与凹槽23相匹配的钛金属棒24过盈配合地压入凹槽，从而使之加工分离的各个主体件导通为一体，压入钛金属棒24导通为一体的手机壳体10可以实现阳极导电和天线导电的作用。