[实用新型]电镀单元和用于在电化学沉积期间遮蔽基板的表面的装置

权利要求书

1.一种用于将金属沉积到基板表面上的电镀单元，其特征在于，所述电镀单元包括：

电镀腔室，所述电镀腔室被配置成接收含有金属离子的电解质和具有表面被设置成接触所述电解质的基板，其中所述基板的所述表面被配置成用作阴极，并且其中所述基板的所述表面包括在所述基板的所述表面的外周处或附近的异常区域；

阳极，所述阳极设置在所述电解质室中；

遮蔽装置，所述遮蔽装置设置在所述阴极与所述阳极之间，以便遮蔽所述异常区段；

振荡器，所述振荡器被配置成在所述阴极与所述遮蔽装置之间施加相对振荡；以及

电源，所述电源在所述阳极与所述阴极之间造成电场。

2.如权利要求1所述的电镀单元，其特征在于，所述遮蔽装置被成形为具有外部环和从所述外部环向内延伸的延伸区段。

3.如权利要求2所述的电镀单元，其特征在于，所述延伸区段从所述外部环向内延伸距所述外部环在5mm至25mm范围内的径向距离。

4.如权利要求2所述的电镀单元，其特征在于，所述延伸区段具有在2度至35度范围内的角长。

5.如权利要求2所述的电镀单元，其特征在于，所述遮蔽装置的所述延伸区段的形状和大小被设定为与所述异常区域的形状基本对准。

6.如权利要求1所述的电镀单元，其特征在于，所述振荡器被配置成振荡所述阴极，并且其中所述遮蔽装置是固定的遮蔽装置。

7.如权利要求1所述的电镀单元，其特征在于，其进一步包括用于混合所述电解质的混合装置。

8.如权利要求7所述的电镀单元，其特征在于，所述遮蔽装置在所述混合装置与所述基板之间、在所述混合装置与所述阳极之间，或者集成到所述混合装置中。

9.如权利要求7所述的电镀单元，其特征在于，所述振荡器被配置成振荡所述阴极，并且其中所述遮蔽装置随着所述混合装置移动。

10.如权利要求9所述的电镀单元，其特征在于，所述振荡器被配置成振荡所述混合装置。

11.一种用于在用来将金属电镀到基板表面上的电镀腔室中遮蔽基板的表面的装置，其特征在于，所述电镀腔室被配置成接收含有金属离子的电解质、阳极和具有表面被设置成接触所述电解质的基板，其中所述基板的所述表面被配置成用作阴极，并且其中所述基板的所述表面包括在所述基板的所述表面的外周处或附近的异常区域，所述装置包括：

外周，所述外周被配置成与所述基板的所述外周对准；以及

延伸区段，所述延伸区段从所述外周向内延伸距所述外周在5mm至25mm范围内的径向距离。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，其进一步包括混合翅片和通道。