[实用新型]静音箱降噪装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种用于降低风冷散热通讯产品的噪声的静音箱降噪装置。

背景技术

目前，随着通讯产品的迅速发展，主板线路越来越密集，主板上芯片数量不断增加，不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高。为了达到有效散热的目的，风扇的风量越来越大，噪声也越来越大。

随着人们生活水平的提高，人们日益追求低噪声的生活，对周围设备的噪声要求越来越高。因而，要求新一代的产品功能强大，噪声低，体积小。

发明内容

根据本实用新型实施例提供的技术方案，解决的技术问题如何降低静音箱噪音。

根据本实用新型实施例提供的一种静音箱降噪装置,包括：机箱；安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板；其中，所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板；其中，所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔，所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。

进一步的，所述多个风道板还包括：安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的上风道板；其中，所述上风道板与所述第一微孔板、所述第二微孔板、所述机箱之间围成出风风道。

进一步的，所述多个风道板还包括：安置在所述第一微孔板和所述第二微孔板之间且与两者分别连接的下风道板，与所述上风道板平行；其中，所述下风道板与所述上风道板、所述第一微孔板、所述第二微孔板之间围成用于安置待降噪产品的安置腔及进风风道。

其中，所述第一微孔板和/或所述第二微孔板上开设便于将待降噪产品安置在安置腔内的通孔。

进一步的，所述多个风道板还包括：安装在所述第一微孔板和所述机箱的门板之间的至少一组第一挡板，用于将所述第一共振腔分隔成至少一个环形共振腔。

进一步的，所述多个风道板还包括：安装在所述第二微孔板和所述机箱的封板之间的至少一组第二挡板，用于将所述第二共振腔分隔成至少一个环形共振腔。

或者，所述多个风道板还包括：安装在所述第一微孔板和所述机箱的门板之间的至少一组第一挡板，用于将所述第一共振腔分隔成至少一个环形共振腔；安装在所述第二微孔板和所述机箱的封板之间的至少一组第二挡板，用于将所述第二共振腔分隔成至少一个环形共振腔。

进一步的，还包括：安装在所述第一微孔板和/或所述第二微孔板上的用于吸音的吸音件。

其中，所述吸音件为无纺布或吸音棉。

其中，所述微孔的直径小于1毫米。

其中，所述微孔的直径小于相邻微孔的间距。

本实用新型实施例提供的技术方案具有如下有益效果：

1、本实用新型实施例的静音箱降噪装置，待降噪部件安置在由风道板形成的风道里，而风道板具有一对微孔板，一对微孔板与机箱的门板与封板之间分别形成共振腔，噪声在微孔板和对应的共振腔内部震动，以便在摩擦力的作用下，将声能转换为热能，从而吸掉噪声，起到降噪的目的。

2、本实用新型实施例的静音箱降噪装置，由于具有微孔板和共振腔，可以在不改变机箱体积、不增加产品系统流阻、不降低产品性能及散热能力的情况下，降低整个装置的噪声，满足人们对产品体积小、功能大、噪声低的要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的静音箱降噪装置的组装图；

图2是图1所示的静音箱降噪装置的透视图；

图3是图1所示静音箱降噪装置的爆炸视图；

图4是本实用新型实施例的箱体的结构示意图；

图5是图3所示的静音箱降噪装置的多个风道板的组装及分解示意图；

图6是本实用新型实施例2的静音箱降噪装置的透视图；

图7是本实用新型实施例3的静音箱降噪装置的透视图；

图8是本实用新型实施例4的静音箱降噪装置的透视图；

图9是本实用新型实施例5的静音箱降噪装置的透视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。