[实用新型]一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜

权利要求书

1.一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：具有复合层结构，依次包括第一基板(1)、第二基板(2)，所述第一基板(1)与第二基板(2)的之间具有纳米石墨烯材料薄膜(3)，并通过升温与加压的作用。

2.根据权利要求1所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：所述纳米石墨烯材料薄膜(3)间接或直接沉积于第一基板(1)，亦或整合于单一电子元件或电子元件阵列，并利用该纳米石墨烯材料薄膜(3)作导电或导热层。

3.根据权利要求2所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：所述纳米石墨烯材料可以是巴克球、C-60、石墨烯、纳米碳管、纳米金属线、半导体、金属氧化物等任一径向在纳米等级的材料。

4.根据权利要求3所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：所述沉积是真空抽滤、旋涂、喷涂、超音波喷涂、网印、电泳、转移、物理气相沉积法、化学气相沉积法、水热法可在任一载具上形成薄膜的技术。

5.根据权利要求4所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：所述薄膜厚度范围可以是1纳米至10公分。

6.根据权利要求5所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：该纳米石墨烯材料薄膜可以是整面、图案化，亦或利用蚀刻或转移完成图案化的纳米石墨烯材料薄膜。

7.根据权利要求6所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)是硅晶圆、半导体、石英、玻璃、金属箔、塑胶、陶瓷用以承载该纳米石墨烯材料薄膜的基板。

8.根据权利要求7所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：所述升温的温度范围可以是室温至1000℃任何加热形式所能达到的温度。

9.根据权利要求8所述的一种热压转移的纳米石墨烯材料薄膜，其特征在于：所述的加压范围可以是1pa至1000T pa任何加压形式所能达到的压力。