[实用新型]一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器

权利要求书

1.一种基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，包括防尘盖板、金丝、压力芯片、安装外壳与引线柱，其特征在于：还包括陶瓷结构件和烧结基座，所述防尘盖板与所述烧结基座通过激光焊接连接；所述陶瓷结构件上开设有用以放置压力芯片的凹陷槽，所述压力芯片通过点胶放入陶瓷结构件的凹陷槽里面，引线柱穿过陶瓷结构件，引线柱与陶瓷结构件的上端面进行点胶粘接。

2.根据权利要求1所述的基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，其特征在于：所述压力芯片与引线柱通过金丝键合用金线将压力芯片与引线柱连接。

3.根据权利要求1所述的基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，其特征在于：所述烧结基座与安装外壳通过激光焊接密封连接。

4.根据权利要求1所述的基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，其特征在于：所述陶瓷结构件与烧结基座将玻璃胚体与陶瓷结构件固定在一起。

5.根据权利要求4所述的基于陶瓷结构件封装的动态压力传感器，其特征在于：所述陶瓷结构件与烧结基座通过烧结的形式将玻璃胚体与陶瓷结构件烧结在一起。