[实用新型]锡膏回温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接工艺技术领域，特别是一种锡膏回温装置。

背景技术

锡膏是SMT行业中常用的焊接材料。使用锡膏时，不能够从冷却库中即取即用，而必须置于室温下一段时间(2～4小时)至锡膏回温到25℃方可开封使用。并且，锡膏要在有效期内使用，以实现较好的焊接质量。

现有技术中，常用框架物料架中存放锡膏，用于进行锡膏回温。但是，该种框架物料架体积较大，占用空间大，且没有先进先出的功能，不能够按批次使用锡膏，造成锡膏过期，产生浪费。

实用新型内容

本实用新型提供一种锡膏回温装置，使得取料简单方便，且保证先进先出的功能，避免拿错锡膏的问题存在。

所述锡膏回温装置包括物料道、座垫及脚垫，所述物料道层叠并固定于所述座垫上，所述脚垫固定于所述座垫上支撑所述锡膏回温装置，所述物料道上一端设有入料口，另一端设有出料口，所述入料口的位置高于所述出料口的位置，所述出料口的大小与瓶装锡膏的大小相同。

其中，所述物料道包括两块侧挡板、滑板、上盖板及前挡板，两块所述侧挡板平行设于所述滑板的相对两侧，所述上盖板固定于两块所述侧挡板上与所述滑板相对，所述前挡板固定于所述侧挡板及所述滑板上与所述两块侧挡板及上盖板围成所述出料口，所述滑板与两块所述侧挡板及所述上盖板围成所述入料口。

其中，每一块所述侧挡板上位于所述出料口的位置设有槽口。

其中，所述座垫由两块垫板及一块底板组成，两块所述垫板固定于所述底板上，所述滑板盖于两块所述垫板的背向所述底板的边上并相对底板倾斜。

其中，两块所述垫板为三角形板，所述滑板盖于两块所述垫板的最长一条边上，所述底板与所述垫板固定于两块所述垫板上的第二长的一条边上。

其中，所述脚垫为多个，多个所述脚垫间隔式阵列固定于所述底板上。

其中，所述脚垫为柱状支脚或者为滑轮。

其中，所述锡膏回温装置由金属、木材或塑料制成。

本实用新型的所述锡膏回温装置，通过设置物料道，并在所述物料道上设置入料口及取料口。将瓶状锡膏从所述入料口放入，通过重力的作用，使放入所述物料道内的瓶状锡膏按照放入的先后顺序，从取料口至入料口依次排列；所述取料口的大小与所述瓶状锡膏的大小相同，取料时，直接从所述取料口取料，因此，不会存在取错锡膏的情况发生，实现先进先出的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型较佳实施方式的锡膏回温装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种锡膏回温装置100。所述锡膏回温装置100包括物料道10、座垫20及脚垫30。所述物料道10层叠并固定于所述座垫20上，所述脚垫30固定于所述座垫20下方并支撑所述锡膏回温装置100。

所述物料道10为与地面成一定夹角的物料道，包括较高的一端及相对于较高的一端来说较低的一端。所述较高的一端设有入料口11，所述较低的一端设有出料口12。使得所述入料口11的位置高于所述出料口12的位置。并且，所述出料口12及所述入料口11的大小与瓶装锡膏的大小相同或者稍大一些。因此，当瓶装锡膏从所述入料口11放入所述物料道10中时，所述瓶装锡膏会受到重力的作用自动滑至所述出料口12一端，并且，越后放进所述物料道10中的所述瓶装锡膏越靠近所述入料口11一侧。取料时，从所述取料口12取出所述瓶装锡膏，取出的这瓶锡膏相邻的瓶装锡膏即自动滑动到所述取料口12的位置，方便下一次取料，并通过该种方式，实现了所述锡膏的先进先出，防止用错批次锡膏的现象出现。