[实用新型]一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片

权利要求书

1.一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，包括第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和第二散热装置均由底座1和散热片组成，所述散热片上表面设有防接触胶条，其特征在于：所述底座（1）正下方设有底板（2），所述底板（2）下表面通过传热热管环形连接，所述底座（1）边缘处开有空腔，所述空腔内部嵌有销轴（3），所述销轴（3）上端处套有圆盘（4），所述销轴（3）顶部表面套有弹簧I（5），所述弹簧I（5）位于圆盘（4）的正上方，所述圆盘（4）四周边缘处设有缓冲块（6），所述缓冲块（6）的下端部连接在空腔四周边缘处，所述缓冲块（6）位于销轴（3）的外侧，所述销轴（3）的底端表面两侧与连接杆（7）的一端活动连接，连接杆（7）的另一端连接有滚轮（9），所述连接杆（7）之间通过弹簧II（8）固定连接，所述底板（2）边缘处开有滑道（10），所述滑道（10）与空腔位于同一水平面上，所述滚轮（9）嵌于滑道（10）的内部，所述底座（1）下表面四周边缘处设有上限位块（11）和钢板I（12），且钢板I（12）位于上限位块（11）的右侧，所述底板（2）的上表面四周边缘处设有下限位块（13）和钢板II（14），且钢板II（14）位于下限位块（13）的左侧，所述上限位块（11）与下限位块（13）相卡接，所述钢板I（12）下端连接在下限位块（13）的上端表面上，所述钢板II（14）上端连接在上限位块（11）的下端表面上。

2.根据权利要求1所述的一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，其特征在于：所述缓冲块（6）呈环形环绕在圆盘（4）的下表面上，所述缓冲块（6）为螺旋状橡胶，所述缓冲块（6）的数量不少于八个。

3.根据权利要求1所述的一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，其特征在于：所述钢板I（12）和钢板II（14）为U形弹簧钢。

4.根据权利要求1所述的一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，其特征在于：所述弹簧I（5）和弹簧II（8）为螺旋弹簧钢。

5.根据权利要求1所述的一种高功耗PCH芯片散热的热管互联散热片，其特征在于：所述第一散热装置设置的空腔不少于四个，所述第二散热装置设置的空腔不少于一个。