[实用新型]一种复杂曲面外壳的熔接模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，一种复杂曲面外壳的熔接模具。

背景技术

随着手机、可穿戴产品、人体工程学产品、移动电子等3C电子产品轻薄化、时尚化、实用化的产品需求，现有的电子产品外壳越来越多地使用玻璃材质，并且手机、可穿戴产品、移动电子等产品外形越来越多的使用渐变、弧面、3D异形曲面等复杂外形的3D曲面玻璃屏幕或背板。

3C移动电子设备所使用的2D弧面或3D曲面玻璃一般采用玻璃高温加热后热弯的工艺技术实现，已广泛应用于各类3C电子产品曲面屏幕的生产。现有的曲面玻璃制备工艺的原理只是使玻璃高温软化后再简单施压塑形，属于简单的热弯加工，只能制备简单外凸的3D曲面玻璃，对于可穿戴或人体工程学等产品所需的弧形内凹曲面及内环形曲面等复杂外形3D曲面玻璃，因产品弯曲方向复杂、受力面多、缺乏受力支撑、内凹倒扣等因素而无法现实；同时因3D环形内凹玻璃的复杂结构，内凹面无法被常规工艺加工到，导致玻璃产品加工中的扫光、印刷等制造工艺无法实现，导致玻璃产品制造工艺的整体水平均停留在简单的3D弧面加工阶段，且现有的一系列配套制备工艺均无法从本质上进行改变，使得玻璃材质难以应用于复杂玻璃外形产品，限制了玻璃制造工艺的应用与发展；因此需要一种能满足穿戴或人体工程学产品复杂内凹结构玻璃的制造工艺，同时能兼容现有玻璃扫光、印刷等配套工艺，量产性高，并具有制备工艺简单、成型精度高、模具经久耐用、经济实用、操作简单、成品率高、适合大规模量产的复杂曲面玻璃制备方法，满足可穿戴产品、人体工程学产品、移动电子等3C电子产品复杂3D内凹结构玻璃壳体结构件轻薄时尚且实用化的发展趋势。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种复杂曲面外壳的熔接模具，可以实现玻璃、陶瓷和蓝宝石等材质的复杂3D曲面的电子产品外壳的制备工艺，不受产品结构限制，工艺适用性广。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开了一种复杂曲面外壳的熔接模具，包括整形模仁组件和侧向挤压组件，所述侧向挤压组件安装在所述整形模仁组件内部，其中整形模仁组件包括前模仁和后模仁，所述前模仁和所述后模仁的相对的面的结构分别与所述复杂曲面外壳的上下表面结构相对应以压紧所述复杂曲面外壳的上下表面，所述侧向挤压组件用于压紧所述复杂曲面外壳的侧面。

优选地，所述复杂曲面外壳的熔接模具还包括导向组件，所述导向组件包括多根导柱和相对应的多根导套，多根所述导柱分别安装在所述前模仁上，多根所述导套分别安装在所述后模仁上，其中多根所述导柱可分别插入到多根所述导套内。

优选地，在所述整形模仁组件和/或所述侧向挤压组件内设有发热体。

优选地，所述整形模仁组件和所述侧向挤压组件均采用石墨材料制成。

优选地，在所述整形模仁组件和所述侧向挤压组件的表面包覆有碳化硅、碳化钨、二氧化硅或三氧化二铝膜层。

优选地，所述侧向挤压组件采用斜向楔紧式结构。

优选地，所述侧向挤压组件包括侧向滑块、楔紧块、斜导柱和压块，所述压块安装在所述侧向滑块的两端，所述侧向滑块和所述压块安装在所述后模仁内，所述斜导柱安装在所述楔紧块上，所述楔紧块安装在所述前模仁内，在所述侧向滑块上设有和所述斜导柱相匹配的斜凹槽，以使所述楔紧块向所述侧向滑块压紧时所述侧向滑块向内压紧所述复杂曲面外壳的两侧面。

优选地，所述侧向挤压组件还包括弹簧，所述侧向滑块上设有弹簧安装孔，所述弹簧安装在所述弹簧安装孔内。

优选地，所述前模仁、所述后模仁和所述侧向滑块均采用石墨材料制成。

优选地，在所述后模仁的底部设有抽气孔，所述抽气孔连通所述后模仁的上表面。