[实用新型]一种半成品二极管的带料盘装置有效
申请号: | 201720010593.9 | 申请日: | 2017-01-05 |
公开(公告)号: | CN206471312U | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 钟平权 | 申请(专利权)人: | 东莞市通科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 | 代理人: | 殷齐齐 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半成品 二极管 带料盘 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管生产设备领域,具体涉及一种半成品二极管的带料盘装置。
背景技术
在二极管加工制作的过程中,需要将没有打印上字的二极管导入下料管内,而导入下料管前需将二极管填入带料盘内,带料盘运转进行检测与分极,因二极管为玻璃封装,以现有带料盘结构,运转时易使二极管玻壳受损,因此需要对现有的料盘进行改进。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种装填二极管时能够避免其损坏导致出现碎壳堵管卡料情况出现的带料盘装置。
上述的半成品二极管的带料盘装置,包括:料兜和驱动电机,所述驱动电机通过设有的传动轴连接有一传动件,所述传动件连接有带料盘,所述带料盘上设置有多组均匀排布的二极管填入孔,在所述带料盘的边沿向后延伸形成一向后凸起的凸起边沿,所述二极管填入孔与该凸起边沿内侧的紧邻,在所述料兜下端部形成漏斗状结构,所述料兜的下端一侧开设贯穿整个料兜的兜口,且另一侧形成下端密闭且与该兜口连通的置料腔体,在所述料兜的上端部设置有接合沿,所述接合沿内侧避免形成可包裹所述带料盘的接合内环,装配时所述带料盘的凸起边沿与所述接合内环贴合。
进一步的,在所述带料盘上工设置有七十二个二极管填入孔,所述七十二个二极管填入孔环绕并均匀设于所述带料盘上。
进一步的,所述二极管填入孔的边沿与所述凸起边沿的内侧边紧接。
进一步的,所述接合内环的厚度小于或者等于所述凸起边沿的宽度。
进一步的,在所述接合内环的下方形成第二防摔环。
本实用新型的有益效果为:本实用新型的结构简单,通过驱动电机提供转动带动带料盘转动,在带料盘上设置二极管填入孔,二极管通过该孔筛选进入料兜实现出料,改善了玻壳易损的现状,运转过程中二极管不会与料兜相摩擦,从而避免了玻壳的直接受损,改善了碎玻壳堵管的现象,真正意义上解决了卡料的情况。
附图说明
图1为一种半成品二极管的带料盘装置的装配示意图。
图2为图1一种半成品二极管的带料盘装置的另一视角装配示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1至图2示意性地显示了根据本实用新型的一种半成品二极管的带料盘装置。
本实施例提供的一种半成品二极管的带料盘装置,请参阅图1至图2,包括:料兜6和驱动电机(图中未视),所述驱动电机通过设有的传动轴1连接有一传动件2,所述传动件2通过螺丝固定连接有带料盘3,所述带料盘3上设置有多组均匀排布的二极管填入孔4,具体的是,在所述带料盘3上工设置有七十二个二极管填入孔4,所述七十二个二极管填入孔4环绕并均匀设于所述带料盘3 上,如此能够提高上料的数量,效率更高;在所述带料盘3的边沿向后延伸形成一向后凸起的凸起边沿5,所述二极管填入孔4的边沿与所述凸起边沿5的内侧边紧接,这个结构能够在二极管穿过二极管填入孔4后,在离心力作用下二极管能够平顺地依附于凸起边沿5的内侧边,然后再自身重力作用下缓慢进入料兜6,这样实现避免了二极管穿过二极管填入孔4后与料兜6的碰撞;在所述料兜6 下端部形成漏斗状结构,所述料兜6的下端一侧开设贯穿整个料兜6的兜口7,且另一侧形成下端密闭且与该兜口7连通的置料腔体8,置料腔体8配合兜口7 实现出料,在所述料兜6的上端部设置有接合沿9,所述接合沿9内侧避免形成可包裹所述带料盘3的接合内环10,所述接合内环10的厚度小于或者等于所述凸起边沿5的宽度,如此能够实现装配时所述带料盘3的边沿与所述接合沿9 内侧贴合,凸起边沿5与接合内环10接合,有利于二极管到料兜6的过度,使得二极管与料兜6不会发生碰撞,保证产品的合格率,为了增加二极管在料兜6 上的安全性,在所述接合内环10的下方形成第二防摔环11,这样当二极管进入料兜6后,会缓慢滑落第二防摔环11上,然后才进入兜口7或者置料腔体8,这样降低了二极管与料兜6摩擦的同时能够起到很好的缓冲作用,经过第二防摔环11的缓冲后再进入兜口7和置料腔体8,出现次品的几率更低。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造