[实用新型]一种通过布局调整改善板卡散热的主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及主板相关技术领域，具体为一种通过布局调整改善板卡散热的主板。

背景技术

目前板体卡芯片功能增加、性能增强，导致芯片功耗增加，进而产生严重散热问题，为解决板卡散热需要更高的风扇转速进而产生噪声问题。

现有服务器主板一般采用双CPU设计，两颗CPU左右分布，PCIE插槽位于后方，因前方部件阻碍，板体卡进风量及进风温度均受到影响，且很难针对PCIE槽位设计独立散热风道，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通过布局调整改善板卡散热的主板 ，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通过布局调整改善板卡散热的主板，包括板体，所述板体上表面设有第一CPU底座、北桥和第二CPU底座，所述北桥位于第一CPU底座和第二CPU底座的内侧，所述第一CPU底座和第二CPU底座两侧表面下端设有固定槽，所述第一CPU底座和第二CPU底座上表面活动链接有盖板，所述盖板右侧端下表面设有卡块，所述第一CPU底座右侧上端部开有卡槽，所述卡块与卡槽相卡合，所述第一CPU底座内部下表面中心处开有空腔，所述第一CPU底座内部下表面上设有支撑杆，所述支撑杆位于空腔四周，所述第一CPU底座和第二CPU底座相对面连接有输气管，输气管右侧连接有进气管，进气管端部延伸到板体右端外侧，所述输气管位于北桥的正上方，进气管另一端端口处的内设有风扇I，所述第一CPU底座左侧表面设有出气管I，所述第二CPU底座左侧表面设有出气管II，所述出气管II另一端连接在出气管I上，所述出气管I另一端延伸到板体外侧，且出气管I的端部内腔中设有风扇II，所述板体下表面边沿处设有PCIE槽，所述PCIE槽位于出气管I端口处的右侧，所述风扇I和风扇II通过导线串联在开关上。

优选的，所述卡块螺纹式旋钮在盖板右侧下表面上，所述卡块尖角处为橡胶。

优选的，所述支撑杆黏合在第一CPU底座和第二CPU底座内部下表面上，所述支撑杆对称分布在空腔四周，所述支撑杆之间间距为五厘米，所述支撑杆为圆台体，且支撑杆的数量不少于二十个。

优选的，所述输气管与出气管I位于同一水平面上，所述进气管和出气管I端口处均为圆盘状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构通过在板体表面设有第一CPU底座和第二CPU底座，第一CPU底座和第二CPU底座内部均卡嵌有CPU板，实现左右平铺设计，减少CPU板占用面积，在CPU板外部设有第一CPU底座和第二CPU底座起到将CPU板覆盖在第一CPU底座和第二CPU底座内部，在第一CPU底座和第二CPU底座外侧设有进气管、输气管、出气管I和出气管II，并且在进气管和出气管I端部内腔中设有风扇I和风扇II起到，在CPU板温度过高时，进气管将外接气体通过输气管将气体输入到第一CPU底座和第二CPU底座内部，使得CPU板的温度降低，增加CPU板的使用寿命，同时出气管I端部的风扇II由于负压原理，使得第一CPU底座和第二CPU底座内部的气体输送到外界，使得第一CPU底座和第二CPU底座内部的温度不会过高，在板体下表面边沿处设有PCIE槽，起到不阻挡其他零部件，保持正常散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构第一CPU底座剖面图；

图3为本实用新型结构支撑杆放大示意图；

图4为图1 A处结构示意图；

图5为本实用新型结构左视图。

图中：1板体、2第一CPU底座、3北桥、4第二CPU底座、5固定槽、6盖板、7卡块、8卡槽、9支撑杆、10输气管、11进气管、12风扇I、13出气管I、14出气管II、15风扇II、16 PCIE槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。