[实用新型]一种导热板及电水壶

说明书

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种导热板及电水壶。

背景技术

钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。

现有的电水壶发热盘采用的就是高频钎焊技术，是通过高频发热方式加热工件，将不锈钢盘、导热板、发热管配合焊接固定在一起。焊接前，将铝基钎料、铝基钎剂按一定比例加水混合为焊料，把焊料均匀涂覆在导热板底面、发热管底面，然后从下到上依次预装不锈钢盘、导热板、发热管；焊接过程中，工件温度达600℃，焊料呈熔融状态，将不锈钢盘、导热板、发热管熔合连接固定。

现有技术的导热板底面为平面结构，涂覆有焊料的导热板底面与不锈钢盘底面水平预装配合。工件受热升温后，焊料由粉末状变成熔融流体状。加热升温过程中，焊料中的水分气化，由于导热板底面没有相应的排气结构，使得焊料中的水分无法以气体的形式有效排放，导致出现以下2种虚焊现象：

(1)工件中部气体在焊料中间形成小气泡，导热板与不锈钢盘焊接结合面产生不规则气孔；

(2)工件外侧气体强行从侧面排放，气体把外侧焊料局部喷出，导致局部焊料缺失；同时，侧面喷粉现象，严重污染工作环境。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种导热板，通过所述排气槽结构的设置，使得焊接面在与待钎焊的工件进行钎焊过程中，焊料中的水分升温后以水气的形式自排气槽结构排出，解决了因水气无法排出而形成的虚焊问题，提高了导气板本体钎焊的合格率，降低了钎焊难度，提高了生产效率。

本实用新型的另一个目的还在于，提出了一种电水壶，通过具有排气槽结构的导热板的设置，解决了因水气无法排出而形成的虚焊问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种导热板，包括：导热板本体，所述导热板本体具有焊接面，所述焊接面上开设有排气槽结构；所述排气槽结构包括自内向外依次排列的共N个周向排气槽，第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通有m个径向排气槽，最外侧的第N个周向排气槽和焊接面边缘之间连通有M个径向排气槽，N为大于等于2的自然数，m、M为大于等于1的自然数，n为大于等于1且小于等于N-1的自然数。

作为本技术方案的优选方案之一，越靠外侧的周向排气槽上所连通的径向排气槽的数量越大。

作为本技术方案的优选方案之一，第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通的m个径向排气槽呈辐射状均匀分布。

作为本技术方案的优选方案之一，所述m＝Kⁿ⁺¹，其中K为大于1的自然数；M＝K^N+1。

作为本技术方案的优选方案之一，K＝2，第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通有自内向外呈辐射状均布的2ⁿ⁺¹个径向排气槽；M＝2^N+1。

作为本技术方案的优选方案之一，第n个周向排气槽和第n+1个周向排气槽之间连通的所有径向排气槽与第n+1个周向排气槽外侧相连通的部分径向排气槽呈直线连通。

作为本技术方案的优选方案之一，所述周向排气槽为以焊接面中心为圆心的圆环状结构。

作为本技术方案的优选方案之一，所述径向排气槽为直线型结构。

作为本技术方案的优选方案之一，所述周向排气槽和径向排气槽的槽宽1mm，槽深0.3mm。

一种电水壶，其包括导热板和安装盘，其导热板为所述的导热板，所述导热板的焊接面通过焊料焊接在所述安装盘上。

有益效果：通过所述排气槽结构的设置，使得焊接面在与待钎焊的工件进行钎焊过程中，焊料中的水分升温后以水气的形式自排气槽结构排出，解决了因水气无法排出而形成的虚焊问题，提高了导气板本体钎焊的合格率，降低了钎焊难度，提高了生产效率。熔融状态的焊料可以沿径向排气槽径向流动，沿周向排气槽环向流动，提高熔融焊料的流动性，使焊料均匀铺展在工件表面，提高工件焊接一致性。解决工件喷粉问题，消除虚焊隐患，同步改善工作环境。

附图说明

图1是本实用新型实施例1提供的导热板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1提供的电水壶的结构示意图。

图中：

1、导热板本体；2、安装盘；3、发热管；111、周向排气槽；112、径向排气槽。

具体实施方式