[实用新型]一种新型高密度互连线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型高密度互连线路板，属于电路板技术领域。

背景技术

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺，通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减小量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(High DensityInterconnect Technology，HDI)应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，单层线路板之间通过盲孔导电连接，盲孔导电性能的好坏直接影响产品的品质，盲孔的导电性能不可靠，就会导致高密度互连线路板的线路发生断路或短路现象，该种断路或短路板派送给客户，会给客户的使用带来极大的影响，需要在出厂之前对盲孔导电性能进行严格检测，因此设计一种便于检测，盲孔导电性能好的高密度互连电路板是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型高密度互连线路板，盲孔导电性能好，便于检测，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种新型高密度互连线路板，包括第一线路板，所述第一线路板从上到下依次由导电层、基板、导电层构成，所述第一线路板下方连接有第二线路板，所述第二线路板下方设置有第三线路板，所述第三线路板下方设置有第四线路板，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均填充有树脂连接层，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均设置有盲孔，且所述盲孔贯穿所述树脂连接层，所述第一线路板一侧设置有通孔，且所述通孔贯穿所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板与树脂连接层，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板从上到下依次由导电层、基板、导电层构成，所述第四线路板从上到下由导电层、基板构成。

进一步而言，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板之间至少设置有一个盲孔。

进一步而言，所述盲孔内填充有导电介质，且导电介质为铜或铝。

进一步而言，所述通孔的数量至少为两个。

进一步而言，所述树脂连接层的上下两面均涂有石墨烯散热涂层。

本实用新型有益效果：一种新型高密度互连线路板，设置有至少两个通孔，可以用作加工生产以及检测时的定位，可以根据需要在不影响线路板的功能的情况下设置多个通孔，方便对高密度互联线路板的检测，所述盲孔内的导电介质使用的为导电性能较好的铜或者铝，有效的保证了线路板整体的导电性能，树脂连接层的上下两面涂有石墨烯散热涂层，便于线路板在工作过程中的散热，进而提高了使用寿命，所述第四线路板即最下面一块单层线路板底层为基板，方便区分线路板整体的正面和反面，同时便于安装，整块新型高密度互连线路板结构合理，导电性能和散热性能好，便于检测，使用寿命长。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种新型高密度互连线路板剖视图。

图2是本实用新型一种新型高密度互连线路第四线路板结构图。

图中标号：1、第一线路板；2、树脂连接层；3、第二线路板；4、第三线路板；5、第四线路板；6、通孔；7、盲孔；8、基板；9、导电层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。