[实用新型]一种基于XHP封装的多并联功率模组有效
| 申请号： | 201720006600.8 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206379893U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 熊凯;黄辉;刘福红;何强 | 申请（专利权）人： | 深圳青铜剑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/493 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 xhp 封装 并联 功率 模组 | ||
1.一种基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：包括支撑框架和设于所述支撑框架上的电源直流输入模块、支撑电容组、叠层母排、驱动控制模块、IGBT模块和输出模块，所述电源直流输入模块为所述支撑电容组充电，充电后的所述支撑电容组通过所述叠层母排为多个并联的所述IGBT模块提供稳定的母线电压，所述驱动控制模块驱动所述IGBT模块关断并通过输出模块进行输出；所述叠层母排包括与所述IGBT模块覆盖式电连的第一正负极连接端，所述第一正负极连接端与所述叠层母排一体式设计，所述叠层母排设有所述第一正负极连接端的一侧覆盖于所述IGBT模块上。
2.如权利要求1所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所述叠层母排包括与所述支撑电容组电连的第二正负极连接端，所述第二正负极连接端的排列方向设于所述第一正负极连接端的正极端与负极端的中心连线所在直线的垂直平分线上。
3.如权利要求2所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所述叠层母排包括层叠平行分布的正极层和负极层，所述第二正负极连接端的正负极和所述第一正负极连接端的正负极均分别通过螺纹紧固件与所述正极层和负极层对应连接。
4.如权利要求1所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所支撑电容组的电容的个数为多个并联所述IGBT模块的2-3倍。
5.如权利要求1所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所述驱动控制模块通过一整块门极板设置驱动电路，驱动多个并联的所述IGBT模块。
6.如权利要求1所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所述输出模块为交流输出铜排，所述交流输出铜排的对称式设置在多个并联所述IGBT模块的排列方向上的中心线。
7.如权利要求1-6任一项所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所述电源直流输入模块在所述叠层母排上向外侧延伸弯曲。
8.如权利要求1-6任一项所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所述支撑电容组的电容均为薄膜电容。
9.如权利要求1-6任一项所述的基于XHP封装的多并联功率模组，其特征在于：所述支撑框架上还设有用于所述IGBT模块散热的散热器。
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