[实用新型]一种机顶盒高密度互连线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机顶盒高密度互连线路板，属于线路板领域。

背景技术

各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，往往需要多层电路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，且散热效果差，因此，需要进一步改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种机顶盒高密度互连线路板，通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，同时设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，在线路板的顶部设置有机树脂板，具有较好的屏蔽性能和高的耐损性，通过在线路板底部设置散热片，在线路板运行产生的热量能够及时通过散热片散出，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体，所述线路板本体顶部设有插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极插口与插件阴极插口，所述线路板本体顶部还设有散热装置，所述散热装置设有散热支架，所述散热支架顶部设有散热盖板，所述散热盖板顶部设有散热器，所述线路板本体内设有陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部与底部均设有中间层，且所述中间层之间通过埋孔电性连接，所述中间层远离陶瓷基板一侧设有机树脂板，所述中间层远离陶瓷基板另一侧设有散热片。

进一步而言，所述插件凹槽沿着所述线路板本体宽度与长度方向设有若干个，所述插件凹槽相邻两个间距相等。

进一步而言，所述散热片底部设有支撑凸起，所述支撑凸起的个数设置四个。

进一步而言，所述散热器与所述线路板本体的电源输入端电性连接。

进一步而言，所述中间层由若干带印刷电路布线的绝缘陶瓷板组成。

本实用新型有益效果：通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，同时设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，在线路板的顶部设置有机树脂板，具有较好的屏蔽性能和高的耐损性，通过在线路板底部设置散热片，在线路板运行产生的热量能够及时通过散热片散出，简单合理，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种机顶盒高密度互连线路板结构图。

图2是本实用新型一种机顶盒高密度互连线路板剖视图。

图中标号：1、线路板本体；2、插件凹槽；3、插件阳极插口；4、插件阴极插口；5、散热装置；6、散热支架；7、散热盖板；8、散热器；9、陶瓷基板；10、中间层；11、埋孔；12、有机树脂板；13、散热片；14、支撑凸起。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图2所示，一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1顶部设有插件凹槽2，所述插件凹槽2内腔底部设有插件阳极插口3与插件阴极插口4，所述线路板本体1顶部还设有散热装置5，所述散热装置5设有散热支架6，所述散热支架6顶部设有散热盖板7，所述散热盖板7顶部设有散热器8，所述线路板本体1内设有陶瓷基板9，所述陶瓷基板9顶部与底部均设有中间层10，且所述中间层10之间通过埋孔11电性连接，所述中间层10远离陶瓷基板9一侧设有机树脂板12，所述中间层10远离陶瓷基板9另一侧设有散热片13。