[实用新型]用于点胶取晶的蘸针板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及用于点胶取晶的蘸针板。

背景技术

在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。

传统中这一工序一般包括的步骤包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工序，然而，这些工序一般是人工进行，对于人力资源的耗费是比较大的；一方面，在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天，许多企业都在竭力压缩工人数量，来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产，上述的这些作业方法显然难以满足企业的需求 ；另一方面，人工或者半人工的作业方法，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有点胶固晶工序人工操作且效率较低，本实用新型提供了用于点胶取晶的蘸针板来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于点胶取晶的蘸针板，包括蘸针；所述蘸针为圆柱形，其下端为针尖，上端为针尾，还包括水平设置的底板和水平设置在所述底板上方的盖板，所述底板上竖直设有若干个贯穿的第一针孔；所述盖板上竖直设有贯穿的第二针孔，所述第一针孔和第二针孔的数量相同且位置相互对应；

在所述蘸针上所述针尖和针尾之间设有卡台，所述卡台的直径尺寸大于针尖和针尾的直径尺寸；所述底板的上表面和盖板的下表面相互隔开，所述卡台设置在底板的上表面和盖板的下表面之间，所述针尖插入所述第一针孔内并由所述底板的下表面伸出，所述针尾插入所述第二针孔内，所述蘸针可以沿着所述第一针孔和第二针孔的内孔壁上下运动，所述卡台的上端面和所述盖板的下表面之间设置有弹簧。

进一步地：当所述卡台的下平面贴紧所述底板的上平面时，所述针尾的上端面和所述盖板的上平面齐平或者所述针尾的上端面超出所述盖板的上平面向上伸出；所述针尾的上方设有拍板，所述拍板上设有能带动所述拍板上下运动的驱动装置；所述拍板的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾。

进一步地：当所述卡台的下平面贴紧所述底板的上平面时，所述针尾的上端面和所述盖板的上平面齐平，所述针尾的上方设有由气缸驱动上下运动的拍板；所述拍板的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾。

进一步地：所述针尖的直径尺寸小于0.8mm。

进一步地：所述第一针孔以及第二针孔的内孔和所述蘸针的外圆为精密滑动配合。

本实用新型的有益效果是，本实用新型用于点胶取晶的蘸针板通过蘸针可以快速进行点胶和取晶的操作，并且操作的位置精度较高，且可以实现自动化生产，生产效率和生产的可靠性都能够得到保证。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型用于点胶取晶的蘸针板的结构示意图，拍板处于未拍下的状态；

图2是蘸针的结构示意图；

图3是蘸针安装的局部剖视图，拍板处于向下拍下的状态。

图中1、蘸针，2、针尖，3、针尾，4、底板，5、盖板，6、第一针孔，7、第二针孔，8、卡台，9、弹簧，10、拍板，11、气缸，12、固定板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。