[实用新型]一种电焊机大电流PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其是电焊机大电流PCB板，属于线路板技术领域。

背景技术

电焊机及焊接技术在国民经济建设中发挥着越来越重要的作用，随着我国改革开放和企业与产品结构改革的不断深化，电焊机已经不是传统意义上的纯电工产品了，它集冶金、机械、电工、电子及计算机技术于一体。

今后十几年内相关的焊接工作量将持续增长，钢铁产品中大约有三分之一要经过焊接加工，我国钢铁行业的发展刺激着电焊机行业的发展，电焊机作为钢铁的缝纫机，蕴含着大量的市场需要。对于电焊机的电源线路板的产品需求量也在扩大，如何制作出相匹配的大电源线路板为大势所趋。

发明内容

本实用新型目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种结构合理、控制精度高且高效稳定的油墨浓度控制点滴装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种电焊机大电流PCB板，包括增厚覆铜基板，在增厚覆铜基板的上表面丝印并刻蚀出元件面线路层，在增厚覆铜基板的下表面丝印并刻蚀出焊接面线路层，

所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路，在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层，

所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路，在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层，

在增厚覆铜基板上设置穿过整个增厚覆铜基板、元件面线路层、焊接面线路层、上喷锡层及下喷锡层的多个导通孔，所述导通孔的内壁上镀制增厚的孔内铜箔。

作为优选，所述增厚覆铜基板的厚度为2.0mm，保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。

作为优选，所述焊接面线路层及焊接面线路层上的导通电路的厚度为1 OZ，确保导通电路的致密性和厚度，达到通过电焊机大电流的使用标准。

作为优选，所述孔内铜箔的厚度为20um～30um，确保达到电焊机大电流的使用强度。

作为优选，所述上喷锡层及下喷锡层的厚度均为10um，确保对焊接零件良好稳固效果。

本实用新型采用了上述技术方案，具有以下有益效果：

本电焊机大电流PCB板，通过增厚覆铜基板以及设置大块载流铜箔线路，确保导通电路的致密性和厚度，通过设置加厚孔内铜箔的导通孔以及喷锡层，进一步保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型电焊机大电流PCB板层状结构示意图；

图2为本实用新型元件面线路层结构示意图；

图3为本实用新型焊接面线路层结构示意图；

图4为本实用新型电焊机大电流PCB板上导通孔的分布图。

图中：1. 增厚覆铜基板，2. 元件面线路层，3. 焊接面线路层，4. 上喷锡层，5. 下喷锡层，101. 导通孔，201. 细元件面线路，202. 大块载流铜箔元件面线路，301. 细焊接面线路，302. 大块载流铜箔焊接面线路。

具体实施方式

如图1至图4所示，一种电焊机大电流PCB板，包括增厚覆铜基板1，在增厚覆铜基板1的上表面丝印并刻蚀出元件面线路层2，在增厚覆铜基板1的下表面丝印并刻蚀出焊接面线路层3，

所述元件面线路层2包括导通的细元件面线路201及大块载流铜箔元件面线路202，在元件面线路层2的外层设置一层上喷锡层4，

所述焊接面线路层3包括导通的细焊接面线路301及大块载流铜箔焊接面线路302，在焊接面线路层3的外层设置一层下喷锡层5，

在增厚覆铜基板1上分布设置穿过整个增厚覆铜基板1、元件面线路层2、焊接面线路层3、上喷锡层4及下喷锡层5的导通孔101，所述导通孔101的内壁上镀制增厚的孔内铜箔。

本较佳的实施例中，所述增厚覆铜基板1的厚度为2.0mm，保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。

本较佳的实施例中，所述焊接面线路层3及焊接面线路层3上的导通电路的厚度为1OZ，确保导通电路的致密性和厚度，达到通过电焊机大电流的使用标准。

本较佳的实施例中，所述孔内铜箔的厚度为20um～30um，确保达到电焊机大电流的使用强度。本电焊机大电流PCB板，通过增厚覆铜基板以及设置大块载流铜箔线路，确保导通电路的致密性和厚度，此线路板表面焊接焊盘处理采用喷锡工艺，在铜箔面上覆盖上一层 10um 厚的无铅锡，达到良好稳固的焊接零件效果。通过设置加厚孔内铜箔的导通孔以及喷锡层，进一步保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。