[发明专利]一种手机复合卡托结构在审

专利信息
申请号: 201711500791.4 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108183721A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 李小波 申请(专利权)人: 李小波
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 638513 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 复合卡 手机卡 卡槽 卡托 手机 卡槽形状 企业生产 形状一致 用户使用 内存卡 贴合 拓展
【说明书】:

发明涉及一种手机复合卡托结构,包括卡托主体,卡托主体上设有第一卡槽,第一卡槽形状与sd内存卡形状一致,在第一卡槽内设有sd内存卡,sd内存卡上贴合有SIM卡芯片。本发明将手机卡托结构进行了拓展,使得用户可仅依靠一个手机卡托即可实现SIM卡和内存卡的安装,极大的方便的用户使用,同时也降低了企业生产成本。

技术领域

本发明涉及手机配件技术领域,具体涉及一种手机复合卡托结构。

背景技术

随着科学技术的逐步发展,手机已经成为人们日常生活中必不可少的工具。但是,现有技术中的手机在SIM卡安装方面存在诸多弊端。比如,当用户的手机需要外置储存功能时,手机开发商需要额外在手机建模时额外开槽,制造一个内存卡槽在放置内存卡。这就造成了生产成本的相应增加。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的不足,提供一种手机复合卡托结构,将内存卡和手机SIM卡卡槽进行结合,减少生产成本。

为实现上述目的,本发明公开了如下技术方案:

一种手机复合卡托结构,包括卡托主体,卡托主体上设有第一卡槽,第一卡槽形状与sd内存卡形状一致,在第一卡槽内设有sd内存卡,sd内存卡上贴合有SIM卡芯片。

前述的一种手机复合卡托结构,还设有第二卡槽,第二卡槽形状与常规SIM卡形状一致。

前述的一种手机复合卡托结构,第一卡槽和第二卡槽并排设置。

前述的一种手机复合卡托结构,所述sd内存卡在贴合SIM卡芯片处的厚度比其余位置薄。

本发明公开的一种手机复合卡托结构,具有以下有益效果:

本发明将手机卡托结构进行了拓展,使得用户可仅依靠一个手机卡托即可实现SIM卡和内存卡的安装,极大的方便的用户使用,同时也降低了企业生产成本。

附图说明

图1是本发明的结构示意图,

其中:

1-卡托主体,2-内存卡,3-SIM卡芯片,4-第一卡槽,5-第二卡槽。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种手机复合卡托结构,将内存卡和手机SIM卡卡槽进行结合,减少生产成本。

请参见图1。本发明公开的一种手机复合卡托结构,包括卡托主体1,卡托主体1上设有第一卡槽4,第一卡槽4形状与sd内存卡形状一致,在第一卡槽4内设有sd内存卡2,sd内存卡2上贴合有SIM卡芯片3,在使用过程中将贴合有SIM卡芯片3的sd内存卡2共同放置在第一卡槽4内,使得手机内部无论SIM卡触点和存储卡触点都可以接触到,减少了手机内由于卡槽过多造成的空间占用。

在本发明的一种实施例中,还设有第二卡槽5,第二卡槽5形状与常规SIM卡形状一致,以便实现双卡双待功能。

在本发明的一种实施例中,第一卡槽4和第二卡槽5并排设置。

在本发明的一种实施例中,所述sd内存卡2在贴合SIM卡芯片3处的厚度比其余位置薄,也可根据具体的情况在手机开模的时候调整卡槽的空间布置。

相比背景技术中介绍的内容,本发明将手机卡托结构进行了拓展,使得用户可仅依靠一个手机卡托即可实现SIM卡和内存卡的安装,极大的方便的用户使用,同时也降低了企业生产成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,而非对其限制;应当指出,尽管参照上述各实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改和替换,并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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