[发明专利]一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法

说明书

本发明提供一种圆丝焊带涂层厚度测量装置，包括：焊带固定柱，其为直线型正多边形柱体，其柱体中心设有贯穿的圆孔且其柱身上设有与圆孔连通的狭缝；涂层厚度测量仪，包括测量平台、测量探头，焊带固定柱轴线与测量平台平行设置，圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上；焊带压块，其表面设有至少一条限位槽，所述焊带压块设置在所述测量探头上，所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。本发明相较于现有技术，能够快速检测圆丝焊带的涂层厚度，测量方法简单，步骤少，不容易引入误差，测量精度可达到±0.1μm，测量装置的长期稳定性高，涂层测厚仪可以将测量数据快速导出，有利于数据的统计分析。

技术领域

本发明涉及一种测量装置及测量方法，特别是一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法。

背景技术

光伏组件上用于连接电池片的焊带主要分为圆形焊带和扁平的矩形焊带，焊带表面的助焊涂层厚度是焊带的重要技术参数，其决定了焊接强度、焊接可靠性、电池片碎片率。焊带的厚度测定成为每批次焊带的必检项目。

对于矩形焊带，由于其涂层厚度方向与焊带平面方向垂直，采用普通的涂层测厚仪即可准确方便地得出测量结果。

对于圆丝焊带，由于其基材为圆柱体基体，不能直接采用涂层测厚仪进行测定。一般采用金相法进行测定，但金相法检测步骤多，耗时长，一个金相样品需要经过裁切、固定、配制镶嵌料、镶嵌、磨抛、测量等步骤，虽然实际测量时会将几个待测样品镶嵌于一个模具中进行同步测定，但即便这样也仍然较为费时，一般金相样品的检测时间大约需要70分钟。在金相检测的过程较多且基本都是手工操作，每一个过程都有可能引入误差，比如裁切面与样品不垂直、裁切引起截面变形、镶嵌后样品没有完全竖直、磨抛后金相样品底面不水平、镶嵌料没有完全填充好导致磨抛后锡层轮廓变形以及最后对于拍摄图片的手工划线测量等。因此，金相法是一种对检测人员要求很高的方法，需要有熟练的操作检测结果才能有很好的稳定性。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供了一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种圆丝焊带涂层厚度测量装置，包括：

焊带固定柱，其为直线型正多边形柱体，其柱体中心轴线处设有贯穿的圆孔，所述焊带固定柱的柱身上设有一条与圆孔连通的狭缝，待测圆丝焊带一端穿过所述狭缝安放到所述圆孔内；

涂层厚度测量仪，包括测量平台、测量探头，所述焊带固定柱放置在所述测量平台上，焊带固定柱轴线与测量平台平面平行设置，圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上；

焊带压块，其表面设有至少一条限位槽，所述焊带压块设置在所述测量探头上，所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。

本发明相较于现有技术，能够快速检测圆丝焊带的涂层厚度，测量方法简单，步骤少，不容易引入误差，测量精度可达到±0.1μm，测量装置的长期稳定性高，涂层测厚仪可以将测量数据快速导出，有利于数据的统计分析。

进一步地，所述焊带固定柱一端面具有焊带压紧机构，所述焊带压紧机构包括销轴、压环、压簧，所述销轴垂直设置在焊带固定柱端面上，所述压环、压簧套设在所述销轴上，所述压簧将压环压紧在焊带固定柱端面上。

进一步地，所述压环与焊带固定柱的接触面上设有与圆丝焊带匹配的弧形凹槽。

采用上述优选的方案，可以更好地固定住圆丝焊带相对于焊带固定柱的位置，提高测量结果准确度。

进一步地，所述焊带固定柱的多边形柱体面上设有用于对各柱体面进行排序的标号，所述标号相对柱体面成凹陷状态。

采用上述优选的方案，可以帮助测量者有序测量，防止混乱，确保测量结果准确。