[发明专利]一种封装元件及其制备方法

权利要求书

1.一种封装元件，其特征在于，所述封装元件表面设置焊接部，所述焊接部包括可熔化助焊剂。

2.根据权利要求1所述的封装元件，其特征在于，所述封装元件是封装基板，所述助焊剂顶面低于所述封装基板所在表面。

3.根据权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述焊接部周围设有围墙，所述围墙顶面高于所述助焊剂顶面，形成所述助焊剂顶面低于所述封装基板所在表面的结构。

4.根据权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述焊接部包括位于所述助焊剂和所述封装基板之间的焊盘，且所述焊接部不设置焊盘保护层。

5.根据权利要求2所述的封装元件，其特征在于，所述助焊剂层的厚度为0.2～0.4μm。

6.一种封装元件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基体；

在所述基体表面设置焊接部，且所述焊接部包括可熔化助焊剂。

7.根据权利要求6所述的封装元件的制备方法，其特征在于，所述封装元件是封装基板，所述焊接部包括焊盘，所述在基体表面设置焊接部，且所述焊接部包括可熔化助焊剂包括：

提供基板载板；

在所述载板上进行覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成所述焊盘；

对所述焊盘进行表面处理，以在所述焊盘上形成可熔化助焊剂层，且所述助焊剂层顶面低于所述封装基板所在表面。

8.根据权利要求7所述的封装元件的制备方法，其特征在于，所述对焊盘进行表面处理，以在所述焊盘上形成可熔化助焊剂层包括：

通过印刷的方式将固体助焊膏刷在对应的基板焊盘上形成所述助焊剂层。

9.根据权利要求7所述的封装元件的制备方法，其特征在于，所述焊接部周围设有围墙，所述在载板上进行覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成所述焊盘之后还包括：

在所述焊盘周围设置围墙，且所述围墙顶面高于所述助焊剂层顶面，所述助焊剂层顶面低于所述封装基板所在表面的结构。

10.根据权利要求9所述的封装元件的制备方法，其特征在于，所述围墙的材质为树脂材料，所述在焊盘周围设置围墙包括：

通过覆膜、曝光、显影、镀膜，或印刷的方式在所述焊盘的周围涂覆树脂材料以形成所述围墙。