[发明专利]一种用于叠瓦式光伏组件的焊带及叠瓦式光伏组件在审
申请号: | 201711498325.7 | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN108010979A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 韩罗民;王兴 | 申请(专利权)人: | 苏州宇邦新型材料股份有限公司;江苏宇邦光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;B23K37/00 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 孙艳 |
地址: | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 叠瓦式光伏 组件 | ||
本发明提供一种用于叠瓦式光伏组件的焊带,光伏组件中电池片采用叠瓦式排布,焊带设置在两电池片之间的叠加处,所述焊带包括铜质或铝质的基材、覆盖在基材表面的焊料层。本发明相较于现有技术,使用焊带将两电池片的叠加处焊接,焊接温度约为150‑190℃,减少了电池碎片,提高了光伏组件可靠性,降低叠瓦光伏组件成本。
技术领域
本发明涉及一种光伏组件用焊带,特别是一种用于叠瓦式光伏组件的焊带及叠瓦式光伏组件。
背景技术
叠瓦式光伏组件是近年来刚兴起的光伏组件封装技术,该技术在于电池片间边部相互堆叠的连接方式,该连接方式充分利用组件内的间隙,在相同的面积下,可以放置多于常规组件6%以上的电池片。
常规叠瓦组件电池片之间的连接方式有三种:一是焊带连接,表面主要以锡铅合金层为主,单面涂层厚度在15-25微米,此种焊带焊接温度高,碎片多;二是锡膏连接,直接用锡膏,可靠性比较差,热循环试验导致失效;三是导电胶连接,导电胶主要成分为银粉,成本高。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的是提供了一种用于叠瓦式光伏组件的焊带及叠瓦式光伏组件。
为达到上述目的,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于叠瓦式光伏组件的焊带,光伏组件中电池片采用叠瓦式排布,焊带设置在两电池片之间的叠加处,所述焊带包括铜质或铝质的基材、覆盖在基材表面的焊料层。
本发明相较于现有技术,使用焊带将两电池片的叠加处焊接,焊接温度约为150-190℃,减少了电池碎片,提高了光伏组件可靠性,降低叠瓦光伏组件成本。
进一步地,所述基材的截面成圆形或矩形。
进一步地,所述基材的表面成锯齿形,锯齿形表面被焊料层填充,焊带的表面为平整面。
采用上述优选的方案,锯齿形内容纳更多的焊料,增加了焊接力,提升了焊接可靠性。
进一步地,所述焊料层为低温焊料、锡膏或导电胶。
采用上述优选的方案,低温焊料能降低焊接温度,减少碎片;锡膏可以降低成本;导电胶具有较好的韧性,且焊接温度较低,可有效减少碎片。
进一步地,所述焊带的边部包覆一截面成圆形的拉丝。
进一步地,所述焊带一边侧开有多个通孔,再通过一薄焊带将拉丝包裹,薄焊带两边侧点焊在焊带的通孔内。
采用上述优选的方案,焊带边部包裹拉丝,拉丝设置于两电池片叠加处的上边角,焊接前从两电池片叠加处的下边角将焊带向下方拽引,到位后拉丝与上电池片上边角形成限位,大大方便了焊带的铺排,提升了焊带与电池片的结合力。
一种叠瓦式光伏组件,包括上述的焊带,光伏组件中电池片采用叠瓦式排布,所述焊带设置在两电池片之间的叠加处。
采用上述优选的方案,使用焊带将两电池片的叠加处焊接,焊接温度约为150-190℃,减少了电池碎片,提高了光伏组件可靠性,降低叠瓦光伏组件成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种实施方式的结构示意图;
图2是本发明另一种实施方式的结构示意图;
图3是本发明另一种实施方式的结构示意图;
图4是本发明另一种实施方式的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州宇邦新型材料股份有限公司;江苏宇邦光伏材料有限公司,未经苏州宇邦新型材料股份有限公司;江苏宇邦光伏材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的