[发明专利]一种封装方法、封装结构和显示装置在审
申请号: | 201711497537.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108232029A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 原莎;于峰;李阳;杨海涛;马应海;马维民;张峰 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 065000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 催化剂层 阴极层 封装结构 封装层 石墨烯层 石墨烯 弯折 显示屏 封装 受损 形状稳定性 龟裂纹路 膜层结构 塑性变形 吸收能力 显示装置 形状变形 形变 保证 膜层 复原 生长 | ||
1.一种封装结构,其特征在于,包括石墨烯层,所述石墨烯层通过催化剂层与阴极层结合。
2.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括依次层叠设置所述石墨烯层和至少一层叠设置的有机层和无机层。
3.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述石墨烯层上表面通过图形化形成第一种凹凸图案,通过所述第一种凹凸图案与所述有机层结合。
4.如权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述无机层通过图形化形成第二种凹凸图案。
5.如权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述催化剂层包括金属催化剂层。
6.如权利要求5所述的封装结构,其特征在于,所述阴极层包括镁银合金材料,所述金属催化剂层包括铜或金的单质或合金材料。
7.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至6任一所述的封装结构。
8.一种封装方法,包括:
在阴极层之上形成催化剂层;
在所述催化剂层上形成石墨烯层;
在所述石墨烯层之上形成有机层;
在所述有机层之上形成无机层。
9.如权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述在阴极层之上形成催化剂层包括:
所述阴极层之上形成金属催化剂层;
在所述金属催化剂层之上形成石墨烯层。
10.如权利要求8所述的封装方法,其特征在于,
所述在石墨烯层之上形成有机层包括:
在所述石墨烯层的上表面图形化,形成第一种凹凸图案;
通过所述第一种凹凸图案与所述有机层结合;和/或
所述在有机层之上形成无机层包括:
在所述无机层的上表面图形化,形成第二种凹凸图案。
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