[发明专利]一种耐高温阻焊墨水及其线路板

权利要求书

1.一种耐高温阻焊墨水组合物，该组合物包含碱水可溶化合物、环氧树脂和不饱和双键化合物，其中碱水可溶化合物为同一分子中含有羧基和不饱和双键的碱水可溶化合物，碱水可溶化合物占组合物的重量百分比为20-80％，环氧树脂占组合物的重量百分比为5-15％，不饱和双键化合物为分子中含有至少一个不饱和双键的化合物，不饱和双键化合物占组合物的重量百分比为2-15％，所述环氧树脂是分子中同时含有不饱和双键和环氧基的单体，所述单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯，所述组合物还包含光引发剂、热固化促进剂、表面张力控制剂、分散剂和颜料，其中光引发剂占组合物的重量百分比为2-18％，热固化促进剂占组合物的重量百分比为0.1-2％，表面张力控制剂占组合物的重量百分比为0.1-5％，分散剂占组合物的重量百分比为0.1-5％。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于所述同一分子中含有羧基和不饱和双键的碱水可溶化合物的制备方法包括步骤：将分子中同时含有羟基和不饱和键的化合物与酸酐反应得到。

3.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于所述分子中同时含有羟基和不饱和键的化合物的制备方法包括步骤：将分子中含有双键和环氧基的化合物与丙烯酸或甲基丙烯酸反应得到。

4.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于所述分子中同时含有不饱和双键和羟基的化合物为丙烯酸羟乙酯，甲基丙烯酸羟乙酯，丙烯酸羟丙酯，甲基丙烯酸羟丙酯，三羟甲基丙烯酸酯，三羟甲基二甲基丙烯酸，季戊四醇三丙烯酸酯或季戊四醇三甲基丙烯酸酯中的一种或多种的混合。

5.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于所述酸酐为邻苯二甲酸酐，顺丁烯二酸酐，四氢苯酐，六氢苯酐，甲基四氢苯酐，甲基六氢苯酐，均苯四甲酸二酐中的一种或多种的混合。

6.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于所述组合物还包含填料，填料为包含固体颗粒的填料，颗粒的最大颗粒粒径小于5微米，填料占组合物的重量百分为5-40％。

7.根据权利要求6所述的组合物，其特征在于所述颗粒的最大颗粒粒径小于2微米。

8.根据权利要求7所述的组合物，其特征在于所述填料选自滑石粉、硫酸钡、气相白炭黑、重晶石粉、二氧化硅，粘土、碳酸钙、氧化铝、云母粉、高岭土或钛白粉等无机填料中的一种或多种的混合。

9.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于所述组合物还包含消泡剂、流平剂或附着力促进剂。

10.根据权利要求1-9任一项所述的组合物通过光固化获得的耐高温阻焊油墨图层。

11.一种电路板，其特征在于所述电路板包含权利要求10所述的耐高温阻焊油墨图层。