[发明专利]一种抗菌防霉水基助焊剂

说明书

本发明公开了一种抗菌防霉水基助焊剂，其原料按重量份包括：己二酸5‑15份、苹果酸5‑20份、谷氨酸3‑10份、三异丙醇胺3‑5份、表面活性剂3‑10份、成膜剂15‑30份、二丙二醇5‑15份、异丙醇6‑20份、三乙二醇单丁醚6‑18份、二丙二醇甲醚10‑25份、苯并三氮唑0.1‑0.3份、载银纳米二氧化钛0.05‑0.25份、含锌抗菌剂0.08‑0.25份、大蒜素0.01‑0.05份、水800‑950份。本发明提出的抗菌防霉水基助焊剂，其环保，抗菌防霉性优异，润湿性好，能提高焊点的绝缘性和可靠性。

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，尤其涉及一种抗菌防霉水基助焊剂。

背景技术

助焊剂是焊接时使用的辅料，其主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。水基助焊剂通过在去离子水中添加活化剂、表面活性剂和其它助剂等构成，它不仅可以有效的实现电子产品焊接，而且不会对环境和操作人员造成直接危害，是未来助焊剂的主流产品。但是，目前的水基助焊剂其抗菌防霉性不好，在使用的过程中，还存在易产生霉变等较突出的问题。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种抗菌防霉水基助焊剂，其环保，抗菌防霉性优异，润湿性好，能提高焊点的绝缘性和可靠性。

本发明提出的一种抗菌防霉水基助焊剂，其原料按重量份包括：己二酸5-15份、苹果酸5-20份、谷氨酸3-10份、三异丙醇胺3-5份、表面活性剂3-10份、成膜剂15-30份、二丙二醇5-15份、异丙醇6-20份、三乙二醇单丁醚6-18份、二丙二醇甲醚10-25份、苯并三氮唑0.1-0.3份、载银纳米二氧化钛0.05-0.25份、含锌抗菌剂0.08-0.25份、大蒜素0.01-0.05份、水800-950份。

优选地，所述表面活性剂为表面活性剂TX-9、表面活性剂TX-10、表面活性剂OP-9、表面活性剂OP-10中的一种或者多种的混合物。

优选地，所述成膜剂为松香醇、松香酸甘油脂、聚乙二醇6000按重量比为2-10:3-9:1-5的混合物。

优选地，所述含锌抗菌剂按照以下工艺进行制备：将3-巯基丙酸乙酯加入反应装置中，调节温度为5-9℃，加入氨水，搅拌反应3-5h，升温至20-25℃，搅拌反应2-5h，反应结束后浓缩、冷却、过滤得物料A；将物料A加入二氯乙烷中，加入磺酰氯，在35-40℃下搅拌反应3-5h，反应结束后过滤，然后加入水中，调节pH为8，蒸发、重结晶、过滤得物料B；将物料B加入乙醇中，搅拌均匀后加入氢氧化钾，搅拌均匀后加入烯丙基氯，在室温下搅拌反应3-5h，反应结束后过滤、柱层析得到物料C；将物料C、1-乙烯基咪唑和偶氮二异丁腈加入水中，搅拌均匀后通入氮气，升温至65-75℃，搅拌反应3-5h，反应结束后加入甲苯中，经沉淀、过滤、洗涤、干燥得到物料D；将物料D和硝酸锌加入水中，搅拌均匀后在120-145℃下进行水热反应50-72h，反应结束后过滤、洗涤、干燥得到所述含锌抗菌剂。

优选地，所述氨水中氨的质量分数为25-28％；3-巯基丙酸乙酯、氨水的重量比为20-30：120-150。

优选地，在物料B的制备过程中，物料A、磺酰氯的重量比为2-4：12-17。

优选地，在物料C的制备过程中，物料B、烯丙基氯的重量比为1.5-2.5：4-5.5。

优选地，在物料D的制备过程中，物料C、1-乙烯基咪唑的重量比为15-18：9-12。

优选地，物料D、硝酸锌的重量比为8-10：20-25。