[发明专利]一种激光打标切割一体机及其打标切割工艺

权利要求书

1.一种激光打标切割一体机，其特征在于：包括工作台(1)、上箱体(2)、打标切割机构和真空吸附机构(3)，上箱体(2)固定安装在工作台(1)的上方，真空吸附机构(3)固定安装在工作台(1)的顶部，打标切割机构设置在工作台(1)的顶部上方，打标切割机构包括平面位移组件和激光切割头(4)，激光切割头(4)位于真空吸附机构(3)的上方，平面位移组件包括X轴丝杆装置和Y轴丝杆装置，激光切割头(4)固定安装在X轴丝杆装置上，工作台(1)和上箱体(2)均为正方体空心箱体结构，工作台(1)的侧面底部设置有气泵接口(5)，气泵接口(5)与工作台(1)上的真空吸附机构(3)连接用于吸紧工作台(1)上的加工件。

2.根据权利要求1所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：所述Y轴丝杆装置包括第一直线滑台(6)和滑杆(7)，第一直线滑台(6)和滑杆(7)互相平行，第一直线滑台(6)和滑杆(7)分别设置在工作台(1)顶部相对的两端，X轴丝杆装置的两端分别与第一直线滑台(6)和滑杆(7)可滑动的连接。

3.根据权利要求2所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：所述X轴丝杆装置为第二直线滑台(8)，激光切割头(4)设置在第二直线滑台(8)的滑块上，第二直线滑台(8)垂直于第一直线滑台(6)。

4.根据权利要求3所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：第一直线滑台(6)平行于工作台(1)上端面的一边，第二直线滑台(8)平行于工作台(1)上端面的一边，第一直线滑台(6)和第二直线滑台(8)相互垂直。

5.根据权利要求4所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：所述第一直线滑台(6)、第二直线滑台(8)和滑杆(7)上均包裹设置有伸缩防尘罩(9)。

6.根据权利要求1所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：所述上箱体(2)内设置有用于控制平面位移组件和激光切割头(4)工作的控制系统模块，上箱体(2)和工作台(1)的侧壁上均设置有若干个可打开的铰接门(10)。

7.根据权利要求1所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：所述工作台(1)的底部四个拐角处均设置有万向轮(11)和防滑支撑腿(12)。

8.根据权利要求1所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：所述激光切割头(4)包括有安装座(41)和安装在该安装座(41)上的激光头，激光头包括有光纤接入装置(42)和振镜总成(43)，光纤接入装置(42)的输入端为光纤接入端，振镜总成(43)安装在光纤接入装置(42)的输出端，光纤接入装置(42)接入的水平激光束垂直于X轴方向进入到振镜内，振镜内安装有光路调整装置。

9.根据权利要求1所述的一种激光打标切割一体机，其特征在于：所述光路调整装置包括有第一光路反射器和第二光路反射器，两个光路反射器配合将水平激光束反射到工作台，第一光路反射器和第二光路反射器均包括有镜片、镜片固定座和旋转驱动电机(13)，镜片安装在镜片固定座上，镜片固定座安装有旋转轴，旋转轴的端部与旋转驱动电机(13)传动连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的激光打标切割一体机的打标切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、加工件通过真空吸附机构(3)固定在工作台(1)上；

S2、平面位移组件包括X轴丝杆装置和Y轴丝杆装置，激光切割头(4)固定安装在X轴丝杆装置上，带动激光切割头(4)沿着X轴和Y轴方向大幅面移动；

S3、到达所需的位置后，激光切割头(4)的激光头内的振镜通过旋转驱动电机(13)调整镜片角度，实现小范围内的激光打标作业，如此沿着设定好的轨迹不断将激光打标的路线拼接，最终对工件进行大幅面的激光打标切割。