[发明专利]一种板材激光切割方法及系统在审

专利信息
申请号: 201711493631.1 申请日: 2017-12-30
公开(公告)号: CN108213732A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 梁建冬;黄勇谋;左建林;谢健辉;廖谷祥;练振达 申请(专利权)人: 广州百盛电子科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 宋静娜;郝传鑫
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 切割 切割轨迹 激光切割头 板材激光 控制箱 压平 激光切割系统 修正 电容传感器 反馈信息 分析处理 平整形状 废料率 坐标处 放入 弧面 反馈 检测 分析
【权利要求书】:

1.一种板材激光切割方法,其特征在于,所述板材激光切割方法包括如下步骤:

S1、向激光切割系统的控制箱输入需要切割的图形;

S2、激光切割系统的控制箱对图形进行分析,生成数模坐标下的初始切割轨迹;

S3、将待切割的板材压平后放入激光切割装置的切割工作台上;

S4、控制激光切割系统的激光切割头在X轴、Y轴、Z轴方向上移动,定位所述板材的初始切割位置;

S5、启动激光切割头进行切割,切割时,Z轴上的电容传感器实时地检测相应坐标处板材的高度,将所述高度反馈给控制箱,控制箱根据反馈信息进行分析处理,得到修正后的切割轨迹;

S6、激光切割头根据修正后的切割轨迹进行切割。

2.如权利要求1所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S3中进一步包括步骤S31:将板材穿过压平装置的若干上滚轴和若干下滚轴中间,通过若干上滚轴和若干下滚轴的滚动实现板材的连续自动压平。

3.如权利要求2所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S3中进一步包括步骤S32:自动压平后的板材放入切割工作台上时,对板材进行较直。

4.如权利要求2或3所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S3中进一步包括步骤S33:所述步骤S31中压平后的板材放在激光切割装置的切割工作台上,所述切割工作台上设有传送链条和若干锯齿状片条,若干所述锯齿状的片条均匀分布并固定在传送链条上,传送链条带动所述锯齿状的片条向后移动,所述锯齿状的片条带动板材向后移动。

5.如权利要求2所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S31中,压平装置的前端还设有放料装置,实现板材的自动放料,使得板材连续向后移动。

6.如权利要求1所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S4中,对所述板材的初始切割位置定位时,所述Z轴的坐标为:使相应X轴、Y轴坐标上的所述板材位于激光束的焦点位置。

7.如权利要求1所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S5中修正后的切割轨迹相对于初始切割轨迹,其X、Y轴坐标轨迹不变。

8.如权利要求1所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S6中切割完成后进一步包括步骤S61:在切割图形的外围切割一个单元格,该单元格为圆。

9.如权利要求8所述的板材激光切割方法,其特征在于,所述步骤S6中切割完成后进一步包括步骤S62:将切割后的板材通过卷料装置卷起回收。

10.权利要求1所述的板材激光切割方法的系统,其特征在于,所述系统包括:自动上料装置、自动压平装置、激光切割装置、卷料装置、控制箱;

所述自动上料装置包括第一卷轴、驱动所述第一卷轴转动的第一电机;

所述自动压平装置包括压平机架、若干上滚轴、若干下滚轴、驱动所述上滚轴和所述下滚轴滚动的第二电机;

所述激光切割装置包括切割工作台、激光切割头、激光切割头移动装置;所述切割工作台包括台架、若干条传送链条、驱动所述传送带传动的第三电机和若干锯齿状片条,若干条所述传送链条在所述台架上由前向后传送;所述锯齿状的片条与若干条所述传送链条上的齿链板依次固定连接,若干所述锯齿状的片条在所述链条上前后均匀分布;

所述激光切割头移动装置为X、Y、Z三轴移动装置,所述Z轴上设有电容传感器;

所述卷料装置包括第二卷轴、驱动所述第二卷轴转动的第四电机;

所述控制箱包括主控制模块、激光发射器,所述主控制模块控制所述第一电机、所述第二电机、所述第三电机、所述第四电机同步转动。

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