[发明专利]一种低介电常数硅微粉

说明书

本发明公开了一种低介电常数硅微粉，涉及硅微粉技术领域，由以下成分制成：硅微粉200、柠檬酸钠1.2、十二烷基磺酸盐1.5‑2.5、偶联剂1.3‑1.5、碳酸钠2‑5、腐殖酸钾0.3‑0.8、电气石粉1‑3、活化剂0.2‑0.8、硼酸正丁酯1‑3；本发明制备的一种低介电常数硅微粉，通过将硅微粉与其它组分进行混合改性，形成一种低介电常数、低硬度的新粉体。

技术领域

本发明属于硅微粉技术领域，具体涉及一种低介电常数硅微粉。

背景技术

硅微粉是由天然石英或熔融石英经破碎、干法或湿法研磨处理等工艺加工而成的微粉，是一种无毒无污染的无机非金属材料。由于硅微粉具有良好的耐温性、耐酸碱腐蚀、化学稳定性及高绝缘、低膨胀的性能，因此被广泛地用于化工、电子、集成电路、橡胶等领域。作为制备集成电路PCB基础材料的覆铜箔板对集成电路的性能有着巨大的影响。

发明内容

本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种低介电常数硅微粉。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种低介电常数硅微粉，按重量份计由以下成分制成：硅微粉200、柠檬酸钠1.2、十二烷基磺酸盐1.5-2.5、偶联剂1.3-1.5、碳酸钠2-5、腐殖酸钾0.3-0.8、电气石粉1-3、活化剂0.2-0.8、硼酸正丁酯1-3。

进一步的，按重量份计由以下成分制成：硅微粉135、柠檬酸钠1.2、十二烷基磺酸钠1.8、偶联剂1.4、碳酸钠3、腐殖酸钾0.5、电气石粉2、壳聚糖0.26、硼酸正丁酯2。

进一步的，所述偶联剂为有机硅偶联剂或钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述电气石粉粒度为1250目。

进一步的，所述十二烷基磺酸盐为十二烷基磺酸钾或十二烷基磺酸钠。

进一步的，所述活化剂为壳聚糖。

进一步的，所述低介电常数硅微粉制备方法为：按各重量份将硅微粉、柠檬酸钠、十二烷基磺酸盐、偶联剂、碳酸钠、腐殖酸钾、电气石粉、活化剂、硼酸正丁酯均匀混合到一起，加热至420℃，保温2小时，以1500r/min转速搅拌2小时，冷却至80℃，再添加硅微粉质量5倍去离子水，以3000r/min转速搅拌30min，再进行旋转蒸发干燥至恒重，研磨2小时，即得。

本发明相比现有技术具有以下优点：本发明制备的一种低介电常数硅微粉，通过将硅微粉与其它组分进行混合改性，形成一种低介电常数、低硬度的新粉体，新粉体颗粒都是由原来的粉体颗粒组合而成，原来的粉体颗粒相互支撑或粘结，使得颗粒间形成大量的空腔，根据空气介电常数低的原理，整体上降低了新粉体的介电常数及硬度，同时具有轻质及自组装的特点。

具体实施方式

实施例1

一种低介电常数硅微粉，按重量份计由以下成分制成：硅微粉200、柠檬酸钠1.2、十二烷基磺酸盐1.5、偶联剂1.3、碳酸钠2、腐殖酸钾0.3、电气石粉1、活化剂0.2、硼酸正丁酯1。

进一步的，所述偶联剂为有机硅偶联剂或钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述电气石粉粒度为1250目。

进一步的，所述十二烷基磺酸盐为十二烷基磺酸钾或十二烷基磺酸钠。

进一步的，所述活化剂为壳聚糖。

进一步的，所述低介电常数硅微粉制备方法为：按各重量份将硅微粉、柠檬酸钠、十二烷基磺酸盐、偶联剂、碳酸钠、腐殖酸钾、电气石粉、活化剂、硼酸正丁酯均匀混合到一起，加热至420℃，保温2小时，以1500r/min转速搅拌2小时，冷却至80℃，再添加硅微粉质量5倍去离子水，以3000r/min转速搅拌30min，再进行旋转蒸发干燥至恒重，研磨2小时，即得。