[发明专利]一种小体积贴片形恒温晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种恒温晶体振荡器。

背景技术

电子技术的发展要求与电子产品有关的体积越来越小，生产工艺越来越适合于批量化的大规模生产。恒温晶体振荡器的体积由于产品的特殊性，其体积和结构一直受到限制，与电子技术的发展要求形成了矛盾。此新设计就是针对这种状况，开发的一种贴片结构的适合于批量化、小体积的恒温晶体振荡器产品。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种小体积贴片形恒温晶体振荡器。

本发明的技术方案具体为：

一种小体积贴片形恒温晶体振荡器：主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用高定向热解石墨，所述外壳外部缠绕玄武岩纤维网。

进一步的：输入接口和输出接口布置在振荡器两端，所有输入接口放置在同一端，所有输出接口放置在另一端。

进一步的：采用标准DIP14尺寸进行封装。

相对于现有技术，本发明的技术效果为，采用标准DIP14尺寸的SMD器件结构，在产品指标不低于同类产品的情况下，为使用此产品的用户提供使用自动贴片生产设备的条件。SMD器件结构的采用便于高稳定晶振的自动贴片生产，为批量化生产创造了有利条件。SMD器件结构有效的降低了振荡器的封装体积，拓宽了使用范围，促进了电子技术的小型化发展。

附图说明

图1是本发明的外形结构图。

图2为本发明的外形结构俯视图。

图3为发明使用SMD焊盘结构图示意图。

图4为发明的原理框图。

图5为发明的PCB布局图1。

图6为发明的PCB布局图2。

其中1是SMD焊盘。

具体实施方式

如附图1-4所示，一种小体积贴片形恒温晶体振荡器，主振电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，温控电路连接主振电路，稳压电路分别连接温控电路、主振电路、放大电路，电源电路连接稳压电路和输出电路，上述电路采用SMD器件结构封装为恒温晶体振荡器，封装外壳采用导热材料。

采用SMD器件结构进行封装使恒温晶体振荡器能够进行批量化生产。并且SMD器件结构进行封装有效的降低了振荡器的封装体积，拓宽了振荡器的使用范围，促进了电子技术的小型化发展。

封装外壳材料使用高定向热解石墨，高定向热解石墨的高定向导热性质，对晶体振荡器工作的热量有效的进行发散，保证了恒温晶体振荡器工作温度的恒定。

玄武岩纤维强度高，而且还具有电绝缘、耐腐蚀的优异性能，采用玄武岩纤维网缠绕在封装外壳上保证了封装外壳的强度。

如附图5-6所示，本发明进行原件布局时把输入接口和输出接口布置在振荡器两端，并且所有输入接口放置在同一端，所有输出接口放置在另一端。

把输入和输出接口布置在整个振荡器的两端，在进行原件布局时振荡器中间部分没有对外接口的干扰，便于原件的布局与布线。

输入接口全部布局在振荡器一端而输出接口布局在另一端，这样的布局形式降低了原件布线难度，输入线集中一端而输出线集中在另一端，避免了输入线与输出线之间的相互干扰，提高了振荡器工作时的稳定器和可靠性。

本发明采用标准DIP14尺寸进行封装，适合于工业化的批量生产。

本发明的技术指标如下：

（1）产品外形尺寸：长22mm，宽12mm，高6--10mm。

（2）5V、3.3V供电。

（3）温度稳定度满足在-40—70℃内，优于20ppb。

（4）老化指标满足 1ppb/day

（5）相位噪声优于 -145dbc/Hz@1kHz

（6）SMD器件结构贴片封装。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本发明的保护范围。