[发明专利]晶圆挂具在审
申请号: | 201711489806.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108022869A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强;倪嘉慧 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆挂具 | ||
1.晶圆挂具,其特征在于,包括:挂板、底座和上盖,所述底座设置在所述挂板上,所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆;所述上盖设置有通孔;所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置;所述上盖与所述底座夹持晶圆,晶圆自所述通孔处外露。
2.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述的底座与挂板之间设置弹性复位装置,所述底座受压时使得弹性复位装置产生弹性形变力,弹性形变力为晶圆提供缓冲力并具有使所述底座复位的趋势。
3.根据权利要求2所述的晶圆挂具,其特征在于,所述弹性复位装置数目为多个,均匀分布于底座与所述挂板之间。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆挂具,其特征在于,所述弹性复位装置为弹簧或橡胶柱、橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述的底座为圆柱形形状,所述底座的上表面设置有多个凹槽。
6.根据权利要求4所述的晶圆挂具,其特征在于,所述底座的侧表面设置有第一容置槽,所述第一容置槽内设置第一密封圈,所述第一密封圈突出于所述侧表面。
7.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述底座为圆柱状;所述上盖为圆环状;所述上盖形状与所述底座形状相适应;所述上盖套在所述底座上并可自所述底座上移开地设置,所述上盖覆盖所述底座的上表面一部分。
8.根据权利要求1或7所述的晶圆挂具,其特征在于,所述的上盖设置有第二容置槽,所述通孔与所述第二容置槽连通;所述上盖盖在所述底座上时,所述底座部分插入所述第二容置槽内。
9.根据权利要求8所述的晶圆挂具,其特征在于,所述上盖上设置有弹片;所述弹片位于所述第二容置槽内并向所述通孔方向延伸设置;自所述通孔的径向方向,所述弹片延伸至通孔内。
10.根据权利要求9所述的晶圆挂具,其特征在于,所述第二容置槽内还设置有衬环;所述弹片一端被夹持于所述衬环与所述上盖之间。
11.根据权利要求10所述的晶圆挂具,其特征在于,所述弹片包括圆弧状基片和齿状片;每片所述圆弧状基片上设置有多个齿状片,所述圆弧状基片夹持于所述衬环与所述上盖之间;所述齿状片自所述基片向所述通孔方向延伸至通孔内。
12.根据权利要求10所述的晶圆挂具,其特征在于,所述衬环与所述上盖之间设置有第二密封圈。
13.根据权利要求10所述的晶圆挂具,其特征在于,所述衬环与所述底座相对的表面为斜面;所述斜面自所述衬环下端起向上延伸;所述衬环下端相比上端距离所述底座侧表面更远。
14.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述挂板上设置有沉孔,所述底座下表面设置有台阶;所述台阶面上设置有衬板,所述衬板与所述底座和所述挂板同时连接。
15.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述衬板为环状,所述衬板与所述底座通过销子连接,所述衬板与所述挂板通过连接件连接。
16.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述上盖通过销轴可转动地设置在所述挂板上,所述销轴位于所述底座一侧。
17.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述底座及所述上盖数目均为多个,间隔分布在所述挂板的一个表面或两个表面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司,未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711489806.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种同步洗刷车轮清洁器
- 下一篇:一种物流用卸货装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造