[发明专利]晶圆挂具在审

专利信息
申请号: 201711489806.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108022869A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 王振荣;黄利松;刘红兵 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强;倪嘉慧
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶圆挂具
【权利要求书】:

1.晶圆挂具,其特征在于,包括:挂板、底座和上盖,所述底座设置在所述挂板上,所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆;所述上盖设置有通孔;所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置;所述上盖与所述底座夹持晶圆,晶圆自所述通孔处外露。

2.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述的底座与挂板之间设置弹性复位装置,所述底座受压时使得弹性复位装置产生弹性形变力,弹性形变力为晶圆提供缓冲力并具有使所述底座复位的趋势。

3.根据权利要求2所述的晶圆挂具,其特征在于,所述弹性复位装置数目为多个,均匀分布于底座与所述挂板之间。

4.根据权利要求2或3所述的晶圆挂具,其特征在于,所述弹性复位装置为弹簧或橡胶柱、橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述的底座为圆柱形形状,所述底座的上表面设置有多个凹槽。

6.根据权利要求4所述的晶圆挂具,其特征在于,所述底座的侧表面设置有第一容置槽,所述第一容置槽内设置第一密封圈,所述第一密封圈突出于所述侧表面。

7.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述底座为圆柱状;所述上盖为圆环状;所述上盖形状与所述底座形状相适应;所述上盖套在所述底座上并可自所述底座上移开地设置,所述上盖覆盖所述底座的上表面一部分。

8.根据权利要求1或7所述的晶圆挂具,其特征在于,所述的上盖设置有第二容置槽,所述通孔与所述第二容置槽连通;所述上盖盖在所述底座上时,所述底座部分插入所述第二容置槽内。

9.根据权利要求8所述的晶圆挂具,其特征在于,所述上盖上设置有弹片;所述弹片位于所述第二容置槽内并向所述通孔方向延伸设置;自所述通孔的径向方向,所述弹片延伸至通孔内。

10.根据权利要求9所述的晶圆挂具,其特征在于,所述第二容置槽内还设置有衬环;所述弹片一端被夹持于所述衬环与所述上盖之间。

11.根据权利要求10所述的晶圆挂具,其特征在于,所述弹片包括圆弧状基片和齿状片;每片所述圆弧状基片上设置有多个齿状片,所述圆弧状基片夹持于所述衬环与所述上盖之间;所述齿状片自所述基片向所述通孔方向延伸至通孔内。

12.根据权利要求10所述的晶圆挂具,其特征在于,所述衬环与所述上盖之间设置有第二密封圈。

13.根据权利要求10所述的晶圆挂具,其特征在于,所述衬环与所述底座相对的表面为斜面;所述斜面自所述衬环下端起向上延伸;所述衬环下端相比上端距离所述底座侧表面更远。

14.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述挂板上设置有沉孔,所述底座下表面设置有台阶;所述台阶面上设置有衬板,所述衬板与所述底座和所述挂板同时连接。

15.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述衬板为环状,所述衬板与所述底座通过销子连接,所述衬板与所述挂板通过连接件连接。

16.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述上盖通过销轴可转动地设置在所述挂板上,所述销轴位于所述底座一侧。

17.根据权利要求1所述的晶圆挂具,其特征在于,所述底座及所述上盖数目均为多个,间隔分布在所述挂板的一个表面或两个表面上。

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