[发明专利]一种低损耗小外径高速线缆

说明书

技术领域

本发明涉及电子信号接口线技术领域，特别涉及一种低损耗小外径高速线缆。

背景技术

目前，SFP、QSFP、CXP等电子信号接口线在通信设备中逐渐得到应用。SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本；SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量；由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）；SFP模块通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗；用于电信和数据通信中光通信应用；SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）：四通道SFP接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的；这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps以上。CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔，CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补充。

目前，SFP、QSFP、CXP等接口线的屏蔽和绝缘保护效果较差，且芯线的绝缘体采用实心或发泡挤出绝缘结构，其绝缘较硬，耐温性差，在室内小空间连接，操作不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种屏蔽和绝缘保护效果好、线材柔软、耐温性好的低损耗小外径高速线缆。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种低损耗小外径高速线缆，包括若干股线芯组，包覆于若干股线芯组之外的第一屏蔽层、包覆于第一屏蔽层之外的第二屏蔽层及包覆于第二屏蔽层之外的外护套；每个所述线芯组包括两条芯线、同时绕包所述两条芯线的第一L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层、绕包于所述L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层之外的第三屏蔽层以及绕包于所述第三屏蔽层之外的小外被层；所述芯线包括内导体及绕包于所述内导体之外的第二L/EPTFE聚四氟乙烯层。

优选地，所述第一屏蔽层为铝箔层或铜箔层，厚度为6-25μm，其中，铝箔层为纯铝箔、单面铝箔麦拉、双面铝箔麦拉、单面铝箔热熔麦拉、双面铝箔热熔麦拉中的任意一种，铜箔层为纯铜箔、单面铜箔麦拉、双面铜箔麦拉、单面铜箔热熔麦拉、双面铜箔热熔麦拉中的任意一种；所述第二屏蔽层为镀锡铜丝的编织层或者镀锡铜包铝丝的编织层，镀锡铜丝或镀锡铜包铝丝的直径为102-127μm；所述外护套为阻燃PVC聚氯乙烯、LSZH低烟无卤聚烯烃、TPU热塑性聚氨酯弹性体橡胶、PE聚乙烯中的任一种。

优选地，所述第三屏蔽层为绕包铝箔层或铜箔层，厚度为6-25μm，其中，铝箔层为纯铝箔、单面铝箔麦拉、双面铝箔麦拉、单面铝箔热熔麦拉、双面铝箔热熔麦拉中的任意一种，铜箔层为纯铜箔、单面铜箔麦拉、双面铜箔麦拉、单面铜箔热熔麦拉、双面铜箔热熔麦拉中的任意一种；所述小外被层为热融PET带层，厚度为6-25μm；所述内导体为镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀银铜包钢、镀银铜包铝导体中的任意一种，直径为40-511μm，镀层的厚度为0.3-2.0μm。

优选地，所述第一L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层与第三屏蔽层之间还设有一地线，所述地线位于两条芯线的夹缝一侧；所述地线为镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀银铜包钢、镀银铜包铝导体中的任意一种，直径为40-511μm；镀层的厚度为0.3-2.0μm。

优选地，所述线芯组具有两股、四股或八股，均设置于第一屏蔽层之内。

优选地，所述线芯组具有24股，每两股线芯组构成一股线芯组对，共构成12股线芯组对，且每股线芯组对之外包覆有第四屏蔽层；所述12股线芯组对分为三股内线芯组对和九股外线芯组对，三股内线芯组对呈品字形排列于低损耗小外径高速线缆中部，九股外线芯组对环形均布于内线芯组对外侧。

优选地，所述第一L/EPTFE聚四氟乙烯绝缘层与第三屏蔽层之间还设有两地线，所述两地线分别位于两条芯线的两侧方；所述地线为镀银铜、镀锡铜、裸铜、镀银铜包钢、镀银铜包铝导体中的任意一种，直径为40-511μm；镀层的厚度为0.3-2.0μm。进一步，所述线芯组具有8股，8股线芯组分为2股内线芯组和6股外线芯组，6股外线芯组环形均布于内线芯组的外侧。