[发明专利]一种口字型的二维左手材料在审
| 申请号： | 201711489368.9 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108199148A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 金杰;何政蕊;郑泽勋;张伊丹 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘子文 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 口字型结构 介质基板 二维左手材料 单元结构 方向设置 口字型 理想导体边界条件 中心对称结构 边界条件 介电常数 三维立体 损耗正切 电磁波 波阻抗 边长 顶角 镀铜 入射 开口 左手 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种口字型的二维左手材料，其特征在于，包括由介质基板构成的单元结构，介质基板由介电常数为3～3.8、损耗正切值为0.0004的Rogers板材制成，所述介质基板为正方形，边长为1.65mm，厚度为0.5mm；所述介质基板的一侧镀有口字型结构的镀铜，所述口字型结构为中心对称结构且口字型结构的四个顶角设有开口，所述单元结构沿三维立体方向分别扩张延伸相互连接形成有口字型结构阵列，所述口字型结构阵列沿沿X轴方向设置为理想磁边界条件PHC，Z轴的方向设置为理想导体边界条件PEC，电磁波沿Y轴方向入射，设置激励方式为波阻抗激励，在Y和Z轴两个方向上具有左手特性。
2.根据权利要求1所述一种口字型的二维左手材料，其特征在于，所述口字型结构边长1.25mm。
3.根据权利要求1所述一种口字型的二维左手材料，其特征在于，单元结构之间通过介电常数近似于空气的材料相互连接。
4.根据权利要求1所述一种口字型的二维左手材料，其特征在于，所述镀铜的宽度为0.1mm，厚度为0.07mm。
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